精材封裝技術
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3374 精材
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CoWoS屬於2.5D封裝技術,是台積電在2012開發的一種整合生產技術。 · 在製程上先將晶片透過CoW(Chip on Wafer)的封裝過程連接至矽晶圓(Wafer),再把CoW ...
![受惠台積電的封測股:精材、雍智科](https://api.multiavatar.com/%E5%8F%97%E6%83%A0%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E7%9A%84%E5%B0%81%E6%B8%AC%E8%82%A1%EF%BC%9A%E7%B2%BE%E6%9D%90%E3%80%81%E9%9B%8D%E6%99%BA%E7%A7%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
受惠台積電的封測股:精材、雍智科
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主要提供自上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試,或是測試載板所需搭配ICSocket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。
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受惠台積電的封測股:精材、雍智科
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主要提供自上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試,或是測試載板所需搭配ICSocket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。
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受惠台積電的封測股:精材、雍智科
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主要提供自上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試,或是測試載板所需搭配ICSocket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。
![台積電CoWoS供不應求,7家設備廠市占率它最高?大聯盟股誰 ...](https://api.multiavatar.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BBCoWoS%E4%BE%9B%E4%B8%8D%E6%87%89%E6%B1%82%EF%BC%8C7%E5%AE%B6%E8%A8%AD%E5%82%99%E5%BB%A0%E5%B8%82%E5%8D%A0%E7%8E%87%E5%AE%83%E6%9C%80%E9%AB%98%EF%BC%9F%E5%A4%A7%E8%81%AF%E7%9B%9F%E8%82%A1%E8%AA%B0+....png?apikey=viVnb6N20jclO8)
台積電CoWoS供不應求,7家設備廠市占率它最高?大聯盟股誰 ...
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技術面:股價拉回5MA具支撐,投信小買超。 精材,主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。精材主要股東台積電公司持 ...
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台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
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台積電持有41%的子公司精材(3374),主要專攻3D感測零組件封裝,加上12吋晶圓後段測試,目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝),今年動能來自於微機電 ...
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精材科技
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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
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精材科技股份有限公司
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精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材 ...