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3374 精材
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精材(3374.TWO) 走勢圖
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精材即時行情 · 成交136.5 · 開盤133.5 · 最高136.5 · 最低133.0 · 均價134.9 · 成交金額(億)3.66 · 昨收134.0 · 漲跌幅1.87% ...
精材3374
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精材科技股份有限公司 ... Xintec Inc. ... 主要經營業務晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
精材科技
https://www.xintec.com.tw
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
精材科技股份有限公司
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精材科技股份有限公司(Xintec Inc.),統編:16741846,股票代號3374 精材(Xintec),電話:(03)433-1818,傳真:(03)461-5624,公司所在地:桃園市中壢區吉林路23號9樓, ...
精材科技股份有限公司
https://www.1111.com.tw
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區， 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品 化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ...
精材科技股份有限公司
https://www.104.com.tw
【公司簡介】資本額：40億、員工數：1500人。精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ ...。公司位於桃園市 ...