聚錫
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「聚錫」文章包含有：「CN104862749A」、「您好！请问电镀镍底雾锡后250度高温聚锡怎么解决？」、「有機錫安定劑」、「為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何...」、「端子镀锡高温后有聚锡现象是正常的吗?」、「電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋」、「電鍍添加劑」、「雾锡工件进行耐波峰焊接热测试后出现聚锡现象」、「霧錫Mettetin」
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CN104862749A
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本发明需要解决的技术问题是克服当前标准和工艺的缺陷，提供耐高温的镀锡工艺方法，从而避免镀锡元件在表面贴装过程（SMT）中出现熔锡聚锡，变色及表面灰暗等现象。 按照本 ...
您好！请问电镀镍底雾锡后250度高温聚锡怎么解决？
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很明显,这是你的锡层的问题,与镀镍关系不大,从你的问题中看出是应该是有镀高温镍,说明你的工艺是对 ... 聚锡主要就是锡层钝了,产生不亲润性,锡上去后不能润湿,呈球形.
有機錫安定劑
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優勢. 高的附加價值 : 是聚氯乙烯 (PVC)加工的革命性高效能安定劑, 穩定性、透明性、耐候性和低毒性均優於其他傳統有機錫產品; 極佳的透明性 : 使用有機錫安定劑的PVC ...
為何電子零件的接地腳不容易上錫？操作及設計上該如何 ...
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所謂的聚熱孔(thermal vias)就是在通孔的周圍增加多個防焊開窗(不塞孔)的較小通孔，在波焊製程時錫液的熱量可以透過多個聚熱孔(thermal vias)快速從波焊面 ...
端子镀锡高温后有聚锡现象是正常的吗?
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很普遍的现象，融化后再结晶首先有结晶核，熔融的锡在结晶核上结晶自然集聚产生堆积。 除非你有办法使结晶核均匀一致且冷却速度一致。 ...全文.
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
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它與虛焊唯一的差異是假焊的焊墊比零件引腳來得寬，正常情況下引腳左右側面應該都要吃錫，但實際卻沒有，只是看起來有錫。這個可以通過觀察焊引腳與焊墊之 ...
電鍍添加劑
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電鍍添加劑/ Additives for electroplating. 商品名/ Trade Name. 化學名稱. Chemical Name. ››› BN13. 奈酚聚氧乙烯醚. C36H60O14. ››› SPS. 過硫酸鈉. Na2(SO4)2.
雾锡工件进行耐波峰焊接热测试后出现聚锡现象
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当镀件镀锡层钝化了，会产生不亲润性，锡上去后不能润湿就会呈鼓起呈球状的聚锡现象。 比格莱这款Sn-808雾锡添加剂是采用新的研发技术并采用美国进口原材料生产的， ...
霧錫Mette tin
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達到亮錫、霧錫不變色，不聚錫；霧錫仍能保持亞光外觀的鍍層。實施這一方案的要點是通過對金屬材料表面進行特殊的預鍍鎳處理，並嚴格控制預鎳層厚度及表面錫鍍層厚度。