華 邦 電先進封裝
「華 邦 電先進封裝」熱門搜尋資訊
《半導體》華邦電聯手力成開發2.5D3D先進封裝業務
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華邦電創新之矽中介層技術與力成科技2.5D及3D異質整合封裝技術結合後，將完整實現高效能邊緣AI運算；搭配華邦電最新發表的CUBE，若選擇利用3D堆疊技術並結合 ...
華邦電子與力成科技合作開發2.5D及3D先進封裝業務
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(2023-12-20臺灣台中訊) –全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今天宣布與力成科技股份有限公司簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。
華邦電搶進先進封裝2025量產
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陳沛銘指出，華邦電規劃進入先進封裝市場，並會尋找哪一部分難度最高，不過封測廠進軍的Micro Bond不會是華邦電鎖定的市場，公司會朝向Hybrid Bond市場前進。
華邦電子加入UCIe產業聯盟，支援標準化高性能chiplet介面
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結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與UCIe產業聯盟，助力高性能chiplet介面標準的推廣與普及。UCIe產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣UCIe開放標準，以 ...
力成攜手華邦電開發2.5D3D先進封裝業務 ...
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華邦電新一代的矽中介層技術，是其在開發CUBE DRAM 系列的伴隨產品，不僅實現高效能AI 邊緣運算，更結合了力成在2.5D 和3D 的異質整合封裝技術，不僅強化了 ...
華邦聯手力成攻AI 營運點火| 科技產業
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華邦（2344）搶攻AI商機，與封測大廠力成攜手開發2.5D／3D先進封裝技術，瞄準AI應用，現已邁入客戶端驗證階段，明年相關效益就會非常顯著，打響公司在AI市場的 ...
華邦電轉型有成後市可期
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總經理陳沛銘分析，華邦電將提供自家研發的AI DRAM，結合客戶自行採購的系統單晶片，再供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務，主要出發點來自於目前各大記憶體廠 ...
先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術2025 年起 ...
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陳沛銘進一步解釋Hybrid Bond 先進封裝技術，其關鍵在於在貼合邏輯運算晶片及記憶體之際，中介層以銅貼合來處理，並且在一定的溫度融合之下，將其兩個晶片互相 ...
發展AI客製化記憶體華邦電有意組先進封裝聯盟
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陳沛銘表示，目前華邦電已在台中廠佈建3D封裝製程，也會申請專利，已有與客戶在試做當中；未來則希望可組一個產業聯盟，大家一起合作。
《科技》力成、華邦電結盟攻先進封裝
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力成表示，華邦電嶄新一代的矽中介層技術，是其在開發CUBE DRAM系列的伴隨產品，不僅實現高效能AI邊緣運算，更結合了力成於2.5D和3D的異質整合封裝技術。這 ...