薄膜製程ppt
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[心得] 半導體薄膜部門設備分享- 看板Tech
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EE設備工程師/ AE助理工程師/ PE製程工程師背景本人背景112碩在南科某企業的薄膜部門擔任EE 2Y多薄膜是相對單純的部門機台的複雜度比其他部門小不過我 ...
![[請益] 台積黃光或薄膜製程選擇?](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%BB%83%E5%85%89%E6%88%96%E8%96%84%E8%86%9C%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E9%81%B8%E6%93%87%3F+-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 台積黃光或薄膜製程選擇?
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各位版上大大好，日前有收到南科台積面試，是黃光跟薄膜製程， 面試完，薄膜那邊是說pass給HR，然後黃光還在等。 面試時有問工時黃光製程| 薄膜製程|
半導體製程簡介
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以IC的製程技術而言，其單一線路寬度可細小至20nm以下，如圖13－3為IC製程尺度。 ... ③重複薄膜製作→微影製程→蝕刻（並去除光阻）→離子植入（並去除二氧化矽薄膜） ...
![[討論] 黃光蝕刻薄膜擴散製程哪個壓力最大](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%A8%8E%E8%AB%96%5D+%E9%BB%83%E5%85%89%E8%9D%95%E5%88%BB%E8%96%84%E8%86%9C%E6%93%B4%E6%95%A3%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%93%AA%E5%80%8B%E5%A3%93%E5%8A%9B%E6%9C%80%E5%A4%A7-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[討論] 黃光蝕刻薄膜擴散製程哪個壓力最大
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在半導體產業中最關鍵的四大製程黃光蝕刻擴散薄膜哪一個給人的壓力最大令人避之唯恐不及最容易讓優秀的四大四中碩士生離職的製程是哪一個？
薄膜沉積技術
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半導體製程中所稱的薄膜，是指厚度在1 μ m 以下的膜。例如層間絕緣膜或是電極金屬等。 ◇ 薄膜沉積技術是由外界提供材料來累積在矽基板上的技術。 ◇ 由於 ...
陶瓷與薄膜製程.
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化學氣相沉積(CVD: Chemical Vapor Deposition) CVD是利用氣態的化學源材料在晶圓表面產生化學反應的製程，它會在表面上沉積一種固態的產物以作為薄膜層。 物理氣相沈積( ...
薄膜製程
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薄膜製程. 徐進成. ▫ 課本：薄膜光學與鍍膜技術(4ST). ▫ 藝軒圖書出版社. ▫ 記分：. ▫ 期中(30%). ▫ 期中(30%). ▫ 期末(40%). ▫ 出席率(30%).
![[心得] 聯電竹科薄膜製程工程師](https://api.multiavatar.com/%5B%E5%BF%83%E5%BE%97%5D+%E8%81%AF%E9%9B%BB%E7%AB%B9%E7%A7%91%E8%96%84%E8%86%9C%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[心得] 聯電竹科薄膜製程工程師
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大家好爬了版上許多文章發現關於竹科U的薄膜製程工程師心得好像不多今天剛好有去面試這個職缺由於小弟確定是不會上了不如分享一些心得幫助有興趣的 ...
![Re: [心得] 半導體薄膜部門設備分享](https://api.multiavatar.com/Re%3A+%5B%E5%BF%83%E5%BE%97%5D+%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%96%84%E8%86%9C%E9%83%A8%E9%96%80%E8%A8%AD%E5%82%99%E5%88%86%E4%BA%AB-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
Re: [心得] 半導體薄膜部門設備分享
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... 工程師/ PE製程工程師: 背景: 本人背景112碩在南科某企業的薄膜部門 ... 推tsujishiori : 連ppt都是直接從vendor的報告截圖貼上的 02/04 17:05.
![[請益] 擴散.蝕刻.薄膜.黃光.CMP製程可能的風險](https://api.multiavatar.com/%5B%E8%AB%8B%E7%9B%8A%5D+%E6%93%B4%E6%95%A3.%E8%9D%95%E5%88%BB.%E8%96%84%E8%86%9C.%E9%BB%83%E5%85%89.CMP%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%8F%AF%E8%83%BD%E7%9A%84%E9%A2%A8%E9%9A%AA.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[請益] 擴散.蝕刻.薄膜.黃光.CMP製程可能的風險
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想問半導體製程中,擴散.蝕刻.薄膜.黃光.CMP製程中 哪一部分製程會比較安全~可能接受到毒氣OR輻射...等職業傷害可能比較少~? and上游的矽晶圓純化製程等~~是不是比較 ...