蝕刻液配方

CN100545312C

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该蚀刻液的配方为：HNO 3(5%～15%)、H 2SO 4(8%～20%)、Na 2SO 4(1%～6%)、添加剂0.01～0.2%，其中添加剂是含有如下一种或一种以上表面活性剂的复配剂：C 10～C 12脂肪醇聚 ...

CN102234806A

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本发明提供了一种不锈钢蚀刻液，该蚀刻液包括三氯化铁、盐酸、硝酸和己内酰胺；所述三 ... 液配方. CN109267127B 2023-09-05 一种铜基材处理液及预处理工艺. CN111850561B ...

CN106757029A

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半導體晶圓凸塊製造之鈦蝕刻液配方改善

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本篇論文主要目的是探討並研究目前半導體製造過程中，UBM結構中的鈦蝕刻在濕式蝕刻製程所產生的鈦金屬殘留，殘留的原因來自於作為連接的凸塊因綠色環保的要求將傳統的 ...

电路板蚀刻液

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配制方法：. 常温常压下. 1. 在生产槽中按照比例依次加入原材料氯化铵、氯酸钠、盐酸和水；. 2. 经搅拌至完全溶解。 >酸性氯化铜蚀刻液配方. 酸性氯化铜蚀刻液配方见下表。

蝕刻劑及蝕刻方法

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然而,揭示膦酸系化合物只. 含氮膦酸,此膦酸系化合物,例如該溶液會導致強烈的著. 色,當使用為半導體基板用蝕刻劑時,由於金屬雜質較多,. 於添加在含過氧化氫水溶液時,會有 ...

蝕刻液

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配製蝕刻液①和②時，將上述原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應戴上口罩。配製蝕刻液③時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然後 ...

酸性蝕刻液250

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酸性蝕刻液250. 一、簡介：. 250 是一種以氯酸鈉為主，且加入特殊配方的濃縮蝕刻液，蝕刻板子時，係以低酸當. 量進行操作，將得到較優良的蝕刻因子，免除雙氧水穩定性控制 ...

銅在酸性溶液之蝕刻研究

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本實驗針對銅溼式蝕刻之蝕刻液分為三個部分討論：第一部分為氯化銅-鹽酸-氯化銨系統研究，第二部分為硫酸-雙氧水與添加劑之作用，最後一個部分為低蝕刻速率之硫酸- ...