蝕刻深度
「蝕刻深度」熱門搜尋資訊
半導體Oxide etching 製程介紹
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一般標準的SiO2的蝕刻液是用6倍的氟化銨( NH4F) 與1倍的氫氟酸( HF )混合 ... 中的PH 水平來保持較低且恆定的蝕刻速率，進而控制蝕刻時間與蝕刻深度。
多晶矽晶片蝕刻深度的探討
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本文主要探討多晶矽太陽能電池製程中表面粗糙化之條件與製程中的各項參數對於蝕刻深度的影響來做為研究的項目，我們所使用的為德國RENA InTex設備，本設備用於多晶矽 ...
矽晶深蝕刻製程技術
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如何得到高蝕刻速率、高選擇比、高非均向性、高蝕刻深度及高深寬比是矽深蝕刻製程技術中主要的課題。 Abstract. This technology uses fluorine basedgases,etches silicon ...
第一章序論
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本論文主旨是蝕刻深度的預測及控制，主要架構分為六章。第一. 章序論，介紹研究目的及本文架構。第二章研究背景，介紹電漿基本. 概念、電漿蝕刻、製程管制與批次控制、 ...
第二章 感應耦合電漿蝕刻與AlGaNGaN HEMT
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入深度，如圖2-4所示，掘入蝕刻期間飽和電流將因為通道縮減而降低，所. 以當飽和電流降到所預定之大小時即表示已到達預定之深度，即可停止掘. 入蝕刻。
第四章 實驗結果分析與討論
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另外我們看到170°C 時，即使經過三十分鐘蝕刻，整體的蝕刻深度卻. 只有約6.3μm。究其原因，我們發現在170°C 時，Molten KOH 對SiO2 的蝕. 刻速率相當緩慢，如圖4-3 ...
第四章結果與討論4.1 蝕刻條件4.1.1 濕蝕刻本文將討論兩種不同 ...
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4.1.1.1 蝕刻速率. 在對蝕刻過後的圖形掃過surface profiler 即可知道其蝕刻深度. 為何。以下分別分析比較DHF與BOE之不同。 一般半導體製程中在蝕刻二氧化矽通常是 ...
蝕刻(Etching)
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表面物質去除化的製程: 化學蝕刻、物理蝕刻、複合蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻或整面全區蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻將IC光阻上的設計圖形轉移至晶圓表面層 ... 橫向蝕刻深度.
蝕刻輪廓
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表面物質去除化的製程. • 化學蝕刻、物理蝕刻、複合蝕刻. • 選擇性蝕刻或整面全區蝕刻. • 選擇性蝕刻將IC光阻上的設計圖形轉移至晶圓表面層. 蝕刻輪廓.