金屬蝕刻製程

Ch9 Etching

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蝕刻(Etching). ▫. 表面物質去除化的製程: 化學蝕刻、物理蝕刻、複合蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻或整面全區蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻將IC光阻上的設計圖形轉移至晶圓表面層.

Etch

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蝕刻製程是指介電質蝕刻或導體蝕刻，用以指明從晶圓上移除的薄膜材料類型。應用材料公司的蝕刻創新技術可滿足挑戰性持續提高的製程要求轉折點(例如: 3D NAND、EUV 圖案化和 ...

UBM 蝕刻介紹

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在UBM蝕刻製程中，根據不同的UBM金屬層種類和厚度、蝕刻液之化學特性、凸塊圖案、必須靈活性地搭配不同的蝕刻方式，以達到最佳之蝕刻均勻性。 表1列出常用UBM金屬之蝕刻 ...

什么是金属蚀刻？金属放进液体里泡一泡，有趣的现象发生了

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半導體金屬蝕刻機台於預防維修時之污染物逸散控制

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精密蝕刻

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化學蝕刻是可用於薄金屬零件的最快、最精確和最具成本效益的選擇之一 ... 精密蝕刻 ... 在大多數情況下，精密加工零件透過幾個小接點連結金屬板材，以完成蝕刻製程。

蝕刻技術

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蝕刻製程乃是將經過微. 影製程在表面定義出IC. 電路圖案的晶圓， 以. 化學腐蝕反應的方式，. 或物理撞擊的方式，或. 上述兩種方式的合成效. 果，去除部份材質，留.

金屬蝕刻液

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應用於半導體製程、高階IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 品化科技對應各種製程應用的需求，可提供不同蝕刻率或客製化的產品。

金屬蝕刻製程於驅動器IC之電性改善研究

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半導體元件製造過程中，在金屬乾蝕刻(Metal Etching)製程時，容易產生晶片缺陷(bridge defect)，造成電性異常，導致良率變低。本研究針對此晶片缺陷部分進行研究改善。