錫膏印刷機參數
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MPM锡膏印刷机重要参数设定解释
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3) Board stop Y 设定PCB 行进方向之板边为不平整时﹐PCB 进入机器﹐vision system 与boardstop sensor 前进至前后轨道之间﹐等待PCB 之Y 方向的位置.
SMT絲網打印機列印參數的設定調整
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這些參數都在不同程度上影響錫膏的分佈。 當刮板相對於範本的角度為6065°時，錫膏印刷質量最佳。 列印時，必須考慮開口大小和刮刀方向之間的關係。 錫膏 ...
SMT自動錫膏打印機參數設置調整
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本文主要介紹SMT全自動錫膏印刷機的工藝參數調整。
SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？
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除了上述的試誤法之外，工作熊這裡會建議你採用SPC統計手法並依據錫膏印刷機的製程能力來定義錫膏厚度管控的上、下界限標準。 我們可以選定1～5個可以代表 ...
利用DOE工具寻求最佳印刷工艺参数
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本文利用质量统计工具DOE以及结合作者10多年来的SMT设备和工艺、品质管理的知识，从系统层面利用高级品质统计工具，来实现了细间距高密度印制电路板锡膏印刷工艺参数优化。
印刷篇
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0.4 Pitch BGA印刷製程能力大於1.33，證明印刷的共有項目：. 設備、參數是穩定的，且滿足製程需求。 所以在BTC印刷改進中首先要研究對象是：鋼板、PCB、支撐、錫膏. 印刷 ...
深度解析SMT锡膏印刷工艺，你值得拥有！
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3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。 4.设备精度方面：在印刷 ...
運用六標準差方法提升SMT 錫膏印刷製程品質之研究
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在分析製程能力現況之前首先我們進行資料收集，以目前製程參數:刮刀壓力、刮刀. 角度、刮刀速度、刮刀材質，製程條件所生產之產品每半小時隨機抽様2個樣本，共收. 集50個 ...
锡膏印刷工艺控制参数的6要素
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根据经验，80%的SMT焊接不良来自印刷，印刷机工艺参数的设置也是一个重要的环节，印刷机工艺控制参数主要有6要素：刮刀宽度、刮刀压力、刮刀速度、印刷厚度、印刷 ...
锡膏印刷机工艺参数调节与影响
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刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸 ...