頎邦科技股份有限公司

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頎邦 盤後資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:65.40
  • 最高價:65.70
  • 最低價:65.00
  • 當時價格:65.00

頎邦 盤中 13 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:65.40
  • 最高價:65.70
  • 最低價:65.00
  • 當時價格:65.40

頎邦 盤中 10 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:65.40
  • 最高價:65.50
  • 最低價:65.00
  • 當時價格:65.40

頎邦 盤前資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:65.50
  • 最高價:65.50
  • 最低價:64.80
  • 當時價格:65.10
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頎邦
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https://www.chipbond.com.tw

2022/04/29 員工、廠商防疫暨快篩自主回報系統上線! 2021/09/03 聯電頎邦經由股份交換建立策略合作. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX ...

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頎邦科技
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頎邦科技(英語:Chipbond Technology Corporation)是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝 ...

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頎邦科技CHIPBOND
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https://tw.linkedin.com

頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌(6147)。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商,隸屬半導體產業 ...

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CSR 【公司簡介】資本額:65億、員工數:6000人。頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二...。公司位於新竹市。

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頎邦科技股份有限公司(CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION),統編:16130009,股票代號6147 頎邦(CHIPBOND),電話:(03)567-8788,傳真:(03)563-8998,公司所在地:新竹科學園區 ...

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https://www.moneydj.com

頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸 ...

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經營理念: 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足 ...

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https://www.1111.com.tw

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於 ...