頎邦科技股份有限公司
「頎邦科技股份有限公司」熱門搜尋資訊
「頎邦科技股份有限公司」文章包含有：「頎邦」、「頎邦科技」、「頎邦科技CHIPBOND」、「頎邦科技股份有限公司」、「頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND」、「頎邦科技股份有限公司」、「頎邦科技股份有限公司」、「頎邦科技股份有限公司」
查看更多
頎邦
https://www.chipbond.com.tw
2022/04/29 員工、廠商防疫暨快篩自主回報系統上線! 2021/09/03 聯電頎邦經由股份交換建立策略合作. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX ...
頎邦科技
https://zh.wikipedia.org
頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...
頎邦科技CHIPBOND
https://tw.linkedin.com
頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業 ...
頎邦科技股份有限公司
https://www.104.com.tw
CSR 【公司簡介】資本額：65億、員工數：6000人。頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二...。公司位於新竹市。
頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND
https://www.twincn.com
頎邦科技股份有限公司(CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION),統編:16130009,股票代號6147 頎邦(CHIPBOND),電話:(03)567-8788,傳真:(03)563-8998,公司所在地:新竹科學園區 ...
頎邦科技股份有限公司
https://www.moneydj.com
頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸 ...
頎邦科技股份有限公司
https://www.yes123.com.tw
經營理念： 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足 ...
頎邦科技股份有限公司
https://www.1111.com.tw
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於 ...