Bumping PE
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「bumping」找工作職缺
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【bumping製程研發工程師】職缺
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處理、分析及規範制定生產流程異常2.驗證產品導入量產與改善製程3.管理、執行與規畫專案4.客戶服務、技術支援5.主管交辦事項化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類.
【工程研發】製程工程師(Bumping PE)
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工作內容 · 1.處理、分析及規範制定生產流程異常 · 2.驗證產品導入量產與改善製程 · 3.管理、執行與規畫專案 · 4.客戶服務、技術支援 · 5.主管交辦事項.
【工程研發】製程工程師(Bumping PE)
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桃園市中壢區- 1.處理、分析及規範制定生產流程異常2.驗證產品導入量產與改善製程3.管理、執行與規畫專案4....。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。
日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
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BCC (Bump Chip Carrier) 2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA) 3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP) 4. 塑膠晶粒承載器積體電路 ...
高雄日月光bumping製程
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各位前輩大家好，想請問11/2（六）在K11參加假日徵才，只知道是錄取bumping製程工程師，請問這樣是代表在K11的部門裡嗎？想請問裡面如何？