Desmear
「Desmear」熱門搜尋資訊
除膠渣(Desmear)系列
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除膠渣(Desmear)系列 · 建浴： 高錳酸鉀：65g/L (55-75g/L) · 操作條件溫度：70℃(65-75℃) 時間：10分(8-15分)(水平2~5min) · 槽液維護標準補充:每處理100m2補充PTL-201 5- ...
除膠機(Desmear)
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用途說明：移除多層板因鑽孔後所留下的膠渣(smear)，達到內層銅與孔銅導通，並防止孔銅拉離，除此之外能使孔壁粗化，以利後製程化學銅有更好的附著表面。
Desmear and metallization
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通过使用自由基预浸化学品，几乎消除了由活化剂污染引起的不受控制的钯残余物的形成、聚集和沉积。通过采用高深镀能力的镀铜液,可实现30微米以下的线征，并显着改善微孔 ...
PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享
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Desmear的四種方法: 硫酸法(Sulferic Acid) 、電漿法(Plasma)、鉻酸法(Cromic Acid)、 高錳酸鉀法(Permanganate). a. 硫酸法必須保持高濃度，但硫酸 ...
Desmear
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台灣上村股份有限公司. ::: ∣; 最新消息; ∣; 網頁地圖; ∣; 聯絡我們; ∣. 產品製程; 經營理念; 公司簡介(另開新視窗). 印刷電路板 · IC載板 · 半導體 · 電子零組件 ...
Desmear Process 除膠渣製程
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Desmear為除膠渣之意,主要目的是移除多層板因鑽孔後所留下的膠渣(smear),達到內層銅與孔銅導通,並防止孔銅拉離.除此之外能使孔壁粗化,以利後製程化學銅有 ...
除膠渣與後製程一次銅之關係
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Desmear為除膠渣之意,主要目的是移除多層板因鑽孔後所留下的膠渣(smear),達到內層銅與孔銅導通,並防止孔銅拉離.除此之外能使孔壁粗化,以利後製程化學銅有更好的附著表面. 3.
覆樹脂銅皮材料運用於除膠渣流程與無電鍍化學 ...
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... Desmear咬蝕量監控或PTH無電鍍銅化學銅沉積，為了求其於製程監控的穩定性，故為了得到較穩定的數據與減少使用市面上所販售不知道是何種材質的B級（FR-4）基板所測得不 ...
Plasma製程
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... (Desmear)作業. 光阻灰化. 電漿灰化製程對於碳氫化合物有良好的分解效果，灰化的主要應用是在蝕刻製程中光阻層完全去除。 薄膜蝕刻. 電漿蝕刻，可有效去除表面之缺陷，形成 ...