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穩定高速 · 4 Port SMIF POD 對應之全自動傳送系統. · 晶圓傳送固定方式，依客戶需求可選擇真空吸附或邊緣夾持方式 · 內部微環境的潔淨度控制，採以CFD 流體分析驗證，並 ...

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對應多種製程○ 對應多種產品Panel/Wafer/Compound/Glass/Metal ○ 使用非接觸式對齊精準補正對位 ○ 移載產品震動值≦ 0.3G. ○ 一般機身尺寸(2 Loadport)：(W)2,530 ...

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EFEM晶圓傳送設備是半導體產業重要的自動化整合設備，能夠滿足客戶對高產量與高Throughput的需求，伯堅可按照您的要求，快速的設計和製造出專屬於您的設備。

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EFEM(Equipment Front End Module)為半導體Loader/Unloader ，可為不同晶圓尺寸提供設備前端上/下料之自動化模組。盟立EFEM可以完全滿足客戶製程機台需求與限制， ...

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300mm、200mm、150mm EFEM，可搭配不同晶圓尺寸的設備前端自動化模組，與設備商整合，對非標準的EFEM系統，鑫佑提供客製化的設計，針對設備或儀器的特定需求進行特定 ...

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旭禾精密EFEM晶圓傳送設備支援對OHT或AGV通訊、簡易人機介面，可供使用者輕鬆操作。 Load Port部分包含機構如：步進馬達door升降、氣缸Latch key、wafer mapping開閉、 ...