FCCL

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軟性銅箔基材（英文縮寫FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，FCCL是撓性印製電路板（Flexible Printed Circuit ...

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FCCL是指在聚酯薄膜或聚醯亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用 ...

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2. FCCL軟性銅箔基板（Flexible Copper Clad Laminate, FCCL）是軟性印刷電路板的上游材料，其主要是以銅箔、PI及及接著膠三種原材料製造而得，目前軟性銅 ...

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軟板所用的PI為膜狀(Film)，應用在其他地方大多為液態(Varnish)，然目前仍以應用於軟板為最大宗，包括軟性銅箔基板(FCCL)以及製成電路用的軟板覆蓋 ...

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做為電子裝置所用軟性電路板(FPC)的金屬線路基板。 · 電氣特性佳，卓越的可撓性 · 尺寸安定性佳 · 長期優良的耐熱、耐濕、剝離強度、信賴性 · 通過UL 94 V-0認證 · 符合Reach ...

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本產品是FPC(Flexible Printed Circuit)軟板及Rigid-flex board軟硬結合板的上游主要材料之一◎PI膜與銅箔間無接著劑的2-Layer FCCL，可應用在較高階的FPC軟板製造上， ...

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製程簡介 · 軟性銅箔基板 · 1.配料 · 2.PI發料 · 3.涂布 · 4.烘箱 · 5.離型紙發送 · 6.壓合收卷 ...

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軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著 ...