FOPoP
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《半導體》日月光攻先進封裝FOPoP 低延遲高頻寬添優勢
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日月光VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供 ...
扇出型堆疊封裝
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扇出型堆疊封裝(FOPoP) 為客戶提供邏輯元件(例如基頻/應用處理器)與高性能記憶體的3D整合解決方案，可應用於物聯網(IoT)、手機與穿戴式電子裝置。
日月光VIPack™ 系列– 扇出型堆疊封裝(FOPoP)實現低延遲 ...
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日月光VIPack™平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於 ...
日月光推FOPoP新方案瞄準下世代矽光子應用
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在網路通訊應用中，FOPoP 可協助實現下一代可插拔光收發器頻寬從400G 提高到800G，同時也利用共同封裝光學元件(CPO) 提供高度可行的集成解決方案，藉由3D ...
日月光推出新一代FOPoP先進封裝技術
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日月光VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供 ...
日月光推出新一代FOPoP先進封裝技術
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日月光VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供 ...
日月光推出新一代FOPoP先進封裝技術
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日月光VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供 ...
日月光最先进扇出型堆栈封装(FOPoP)实现低延迟高带宽
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日月光VIPack™平台中的FOPoP将电气路径减少3倍，带宽密度提高8倍，使引擎带宽扩展每单位达到6.4 Tbps。FOPoP是解决复杂集成需求的重要封装技术，有助于 ...