Lintec 研磨膠帶
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DBG製程研磨用保護膠帶E
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DBG製程研磨用保護膠帶E-3000 · 具備高黏著力，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入 · 降低晶背Chipping等問題發生 · 降低晶片位移(kerf shift)等問題發生 · 可防止晶圓研磨 ...
E Series 紫外線硬化型研磨用保護膠帶
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Adwill E Series紫外線硬化型研磨用保護膠帶(UV Curable BG Tape)，在研磨製程中可確實保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入，防止晶圓表面污染的硬化型研磨用保護 ...
P Series 通用型研磨用保護膠帶
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各製程之膠帶用途 · 研磨製程時確實保護晶圓表面，防止研磨液、研磨碎屑侵入晶圓所造成的晶圓表面污染。 · 撕離膠帶後，晶圓上幾乎不殘留黏著劑。 · 膠帶剝離晶圓後，於晶圓 ...
RAD
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透過膠帶張力控制及回報方式實現低應力貼合 · 使用多關節機械手臂進行三次元膠帶切割 · 採用獨特的貼合機構，實現WLCSP 製程高精密性無氣泡的貼合作業 · 在自動操作模式下， ...
S Series 研磨用保護膠帶剝離用膠帶
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不論使用何種表面保護膠帶的材質，均可透過熱壓使其緊密黏著，並能確實將膠帶從晶圓上剝離。 * 亦備有熱壓型膠帶之外的黏著型離型膜。 研磨用保護膠帶另有紫外線硬化 ...
SDBG製程之研磨用保護膠帶BG Tape
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對晶圓回路面具優良的貼附性，透過抑制Kerf Shift的技術，降低晶圓破損風險，實現極薄晶片製造。 適用於SDBG製程之研磨用保護膠帶具高品質及高信賴度，可實現極薄晶片製程 ...
使用LED晶圓用研磨膠帶
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使用LED晶圓用研磨膠帶，可確實固定LED基板於Ring Frame上進行研磨製程。 不同於Wax研磨製程，使用此膠帶進行研磨後，可直接進行切割作業，大幅減少製程工序。
琳得科先進科技股份有限公司Lintec Advanced ...
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透過新的剝離方式，可更安全地剝離研磨用保護膠帶。 採用特殊熱壓方式，將離型膜貼合於晶圓上(研磨用保護膠帶外圍3mm內)，以180° 剝除方式從晶圓上剝離研磨用保護 ...
適用於半導體製程之多樣化膠帶
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研磨膠帶. 晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式 ...
適用於各製程之全方位產品
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半導體表面研磨製程中，透過研磨用保護膠帶貼合機進行研磨膠帶及撕片膠帶的貼合，研磨後可使用保護膠帶撕片機，從晶圓剝除保護膠帶，提升製程效能及品質穩定的豐富產品 ...