Underfill 組成
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http://www.makotosemi.com.tw
Composition : Epoxy Resin, Hardner, Some Additives · Drive IC(COF) for LCD TV & Mobile Phone · Adhesive material for flip chip package (Semiconductor, LED)
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
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底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy),它利用毛細作用原理將Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其自動滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然後再加熱予以固化(cured)。
倒装芯片底部填充胶材料、工艺和可靠性
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... Underfill),用于封装基板与PCB印制电路板之间互连的焊球之间的填充,焊 ... 底部填充胶是由多种成分组成,不同成分对材料的作用不同。从工艺角度看 ...
技術
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Underfill底部填充膠的材料通常使用聚合物或液態環氧樹脂,塗在記憶體模組的關鍵零組件周圍,以強化焊錫與抵抗撞擊、震動、重力加速度落摔等情況。
新穎底部填膠材料對覆晶封裝可靠度之研究
https://ir.nctu.edu.tw
The thermo-mechanical properties of two bisphenol resin-based underfill materials including coefficient of thermal expansion (CTE), glass transition temperature ...
晶圓級(wafer level)覆晶(flip chip)底膠(underfill)材料技術之 ...
https://www.materialsnet.com.t
晶圓級(wafer level)覆晶(flip chip)底膠(underfill)材料技術之挑戰與未來發展 ... 組成的團隊,同樣也是由NIST-ATP贊助的國家半導體、IBM公司、國家澱粉 ...
淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢
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• Underfill, CUP(Capillary underfill), Mold underfill. • Liquid ... MUF比一般半導體封裝材料具有更高的二氧化矽填充量,組成比重為. 70~80%。
異質整合當道材料接合應力強度備受矚目
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在FCP製程中,Underfill是用來填充晶片與基材中間的空隙,其通常是由環氧樹脂(Epoxy)作為基材並添加矽粒子降低填充劑的熱膨脹係數。首先將Epoxy塗抹在晶片 ...
真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠
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