VHM HBM
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「VHM HBM」文章包含有:「AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成」、「AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成」、「AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成」、「強強聯合打造Nvidia最強AI神器」、「愛普*看好其3D堆疊VMH將成為新的AI記憶體主流」、「愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖」、「晶圓一哥攻3DIC結盟兩夥伴」、「產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它」、「超越HBM的VHM接下來AI要靠它」
查看更多AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成
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據TrendForce 研究顯示,目前高階AI 伺服器GPU 搭載HBM(高頻寬記憶體) 已成主流,預估2023 年全球HBM 需求量將年增近6 成、來到2.9 億GB ,2024 年將 ...
AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成
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據TrendForce 研究顯示,目前高階AI 伺服器GPU 搭載HBM(高頻寬記憶體) 已成主流,預估2023 年全球HBM 需求量將年增近6 成、來到2.9 億GB ,2024 年將 ...
AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成
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據TrendForce 研究顯示,目前高階AI 伺服器GPU 搭載HBM(高頻寬記憶體) 已成主流,預估2023 年全球HBM 需求量將年增近6 成、來到2.9 億GB ,2024 年將 ...
強強聯合打造Nvidia最強AI神器
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愛普*看好其3D堆疊VMH 將成為新的AI記憶體主流
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目前LLM AI有很多大大小小的公司在做,愛普*也有很多客戶洽談中,客戶也有共識VHM是最佳的技術選擇,今年有機會開案,愛普*看好VHM是可能的HBM的替代方案 ...
愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖
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不過2021年8月,愛普宣佈成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM),意欲發起革命挑戰HBM的地位。 隨著人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等前瞻技術的演進,業界 ...
晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
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三方合作關係是由愛普提供VHM,包括客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面的VHM ... 業界指出,此3D整合晶片相對於高頻寬記憶體(HBM),足足有十倍以上的高速頻寬, ...
產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它
https://news.cnyes.com
共同研發出全球第一個DRAM 與邏輯晶片「真3D 堆疊異質整合技術」又稱為VHM。以ChatGPT 來說,使用OpenAI 技術,有超過1000 個模型參數也會遇到頻寬問題, ...
超越HBM的VHM接下來AI要靠它
https://hao.cnyes.com
共同研發出全球第一個DRAM與邏輯晶片「真3D堆疊異質整合技術」又稱為VHM。以ChatGPT來說,使用OpenAI技術,有超過1000個模型參數也會遇到頻寬問題,過去的 ...