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AMB Si3N4 陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用
https://www.cmpe360.com
AMB陶瓷基板的性能与应用
http://www.vbond.com.hk
Amb 技术是基于dbc (直接连接铜)技术,采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有较高的导热系数和较好的铜层附着力，而且还有热阻更小、可靠性更高等教育优势。
AMB陶瓷基板的性能及其应用
https://www.sohu.com
AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术。AMB陶瓷基板 ...
CN110493951A
https://patents.google.com
而在考虑AMB时，则要考虑其间呈合金的焊料的获得。 现行的DBC制程是包括了下列的步骤: 提供一陶瓷基板；. 提供一铜板；. 于所 ...
LED封裝技術
http://www.amb-tech.com.tw
訊憶在LED晶粒的封裝上改用獨家的RDL-WLCSP，有效節省封裝成本，也減少了晶粒的遮光程度，因而能以較傳統製程少的晶粒數達到相同的兆明亮度，並同時增加晶粒的散熱效果 ...
功率半導體用DCB&AMB基板
https://ferrotec.com.tw
DBC/AMB的主要市場範圍：工業設備、汽車、電力鐵路、可再生能源。 ... 用於功率半導體的AMB基板通過活性金屬釬焊方法實現高可靠性. 使用活性金屬釬焊方法可實現高可靠 ...
活性金屬接合陶瓷電路板技術
https://www.materialsnet.com.t
AMB接合強度比DBC更高、可靠度更好，氮化鋁基板也可利用AMB技術覆銅以提升可靠度。 活性金屬焊料. 金屬與陶瓷的化學性質差異大，陶瓷由離子及共價鍵組成； ...
活性金屬硬焊AMB(Active Metal Brazing)
https://www.theil.com
AMB(Active Metal Brazing) ... 結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以特製的焊料將超厚銅箔，利用高溫將超厚銅箔硬焊於氮化矽基板上，再經由曝光顯影方式在氮化矽基板上刻劃 ...
重分配層晶圓級封裝(RDL
http://www.amb-tech.com.tw
採用可適用於微影製程之介電層製作出重分配層溝槽，透過該溝槽連接晶粒以及對外連通導線(例如錫球等)，之後再以銀膠等材料填入溝槽，再經過研磨形成完整金屬導線層。