bga拆焊機
「bga拆焊機」熱門搜尋資訊
BGA紅外線返修拆焊設備BGA3500D
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承邦公司紅外線返修無鉛拆焊設備BGA3500D，對位系統採用光源影像重疊對位，利用雙色光源將零件與PAD點重合，操作簡單精準度高，更多無鉛拆焊設備歡迎您洽詢了解。
bga 拆焊台
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BGA返修台FT
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優良發熱材料產生高溫微風，精確控制BGA拆焊和焊接過程。 · 移動式加熱頭，可前後左右任意移動，方便操作。 · 底部加熱區域可以根據需要關閉發熱板，可節省電量。 · BGA焊接區 ...
bga焊台
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紅外線拆焊設備BGA3000D
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全機具有溫度失控及輸入電壓壓降不穩定時，自動切斷發熱器加熱電源，具有雙重超溫保護裝置。 BGA零件溫度自動偵測紅外線非接觸式溫度感測器，偵測BGA零件溫度，真正 ...
返修台除錫機拆焊機
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返修台/除錫機/拆焊機. 兆勗企業 ▷ 商品 ▷ 生產/返修設備 ▷ 返修台/除錫 ... BGA除錫機VT-660 · BGA除錫機VT-660L · Micro/MIni LED自動返修設備 ...
Bga 拆焊台的價格推薦
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APR SCORPION BGA 拆焊系統
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APR SCORPION系列之拆焊系統‚除了可以拆除BGA、CSP等零件外‚其底部集中加熱的特性可以協助拆拔一些DIP零件或連結器‚還可以縮短底部加熱時間‚減少PCB變形及脆化(Td點 ...
BGA 拆焊除錫返修機DT300 BGA deball and ball implant ...
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BGA單點除錫球, 補球機. 非接觸除錫系統, 閉環控溫系統, 快速程式編輯, CCD系統. ZM-DT300是桌上型拆焊除錫一體返修設備，是一款集拆卸、除錫、焊接一體的多功能返修 ...