bga焊接
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9種BGA失效檢查簡介(IPC標準)使用工業X ray(光) 2D3D CT ...
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在BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）典型缺陷中，常見缺陷失效現象有:橋連、開路、焊球丟失、焊料不足、大空洞、移位、大焊球和焊點邊緣模糊…等，皆可經由工業X光2D/3D ...
bga 焊台
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bga 焊台網路推薦好評商品就在露天，超多商品可享折扣優惠和運費補助。含稅4合1 YH-853AAA 多功能BGA熱風拆焊台BGA返修臺熱風槍電烙鐵預熱臺熱風支架#LT112 新款QUICK ...
BGA焊接如何工作
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BGA焊接, also known as Ball grid array soldering, is the process of attaching BGA packages to printed circuit boards.
bga焊接方法，新手必备指南！
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焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的 ...
BGA焊接的方法技巧【图文】
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BGA焊接的方法技巧【图文】 · 1、调整位置. BGA在进行芯片焊接时，要调整好位置，确保芯片处于上下出风口之间，将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！ · 2、调整预热温度。 · 3 ...
BGA芯片植球，BGA焊接方法
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在BGA芯片上涂抹助焊膏，助焊膏涂抹均匀一层，以便于对锡球产生吸力，在放置锡球的过程中可以吸附住BGA焊锡球,避免其从孔位滑落。可以使用镊子等工具将锡球摆放好位置， ...
BGA返修台FT
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BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以防止PCB變形。 可調式PCB定位支架，PCB定位方便快捷，可安裝異型板專用夾具。 嵌入式工控電腦，觸控螢幕人機 ...
手把手教你，BGA芯片焊接的正确姿势
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手把手教你，BGA芯片焊接的正确姿势 · 1. 首先将配套的钢网敷在芯片底部的管脚上面，然后将焊锡膏均匀涂抹在钢网上面，并用力压紧。 · 2. 然后在使用软布 ...