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bga植球英文

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BGA植球治具鋼片BGA Tooling Stainless Plate
BGA植球治具鋼片BGA Tooling Stainless Plate

http://www.laser.com.tw

catalog BGA植球治具/鋼片BGA Tooling Stainless Plate · 1.為BGA零件長,寬,高量身訂做 · 2.可以過錫爐或是鐵板燒 · 3.只能使用一種BGA零件 · 4.價錢較貴 ...

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CN106793559B
CN106793559B

https://patents.google.com

常用的栅球阵列(英文全称:Ball Grid Array,缩写:BGA)植球方法是:根据基板的图纸制作钢网,然后利用金属模板植球法进行植球,即将对应的钢网覆盖在基板上,将对应 ...

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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

https://ir.nctu.edu.tw

植球(Ball Mount):植錫球位置在封裝基板的背面,植錫球主要功能在產. 品未來與其他電子產品進行連接時的訊號橋梁,錫球與基板結合以迴焊. 方式完成,錫球結合的強度關係到 ...

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SMT常用术语中英文对照
SMT常用术语中英文对照

https://wenku.baidu.com

SMT常用术语中英文对照-PCB 高密度連結板(HDI board, 指線寬/線距小於4/4 ... 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA 封裝不需植球,適合輕薄短小產品應用。

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「植球机」厂家报价
「植球机」厂家报价

http://www.vttbga.com

英文名称:BGA Solder Ball Placement System; BGA植球机(又称BGA锡球植入机),是一款高端BGA芯片植球设备; 返修范围:BGA,POP,WLESP等各类BGA器件植球.

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一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

https://www.researchmfg.com

工作熊這邊整理了幾個BGA晶片(芯片)植球的方法給大家參考,當然各家都會有些自己的小撇步,如果有不盡完善的地方,歡迎大家提出來討論:. 題外話:至於該 ...

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植球用英语怎么说?
植球用英语怎么说?

http://bbs.smthome.net

SMT or PCBA industry 植球用reballing. Bumping is for chip semiconductor industry. 回复Ta · ny7777一般会员 板凳: 2006-12-22 11:37.

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球柵陣列封裝
球柵陣列封裝

https://zh.wikipedia.org

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球栅阵列封装
球栅阵列封装

https://zh.wikipedia.org

BGA封装可以替换另一颗新的、重工(或称“除锡植球”,英文称reballing)并重新安装在电路板上。 由于视觉化X光的BGA检测方式所费不赀,电路测试法反而也经常被采用。