bga植球英文：BGA植球治具鋼片BGA Tooling Stainless Plate

CN106793559B

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常用的栅球阵列(英文全称：Ball Grid Array，缩写：BGA)植球方法是：根据基板的图纸制作钢网，然后利用金属模板植球法进行植球，即将对应的钢网覆盖在基板上，将对应 ...

IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

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植球(Ball Mount)：植錫球位置在封裝基板的背面，植錫球主要功能在產. 品未來與其他電子產品進行連接時的訊號橋梁，錫球與基板結合以迴焊. 方式完成，錫球結合的強度關係到 ...

SMT常用术语中英文对照

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SMT常用术语中英文对照-PCB 高密度連結板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 ... 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA 封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。

「植球机」厂家报价

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英文名称：BGA Solder Ball Placement System; BGA植球机(又称BGA锡球植入机),是一款高端BGA芯片植球设备; 返修范围：BGA,POP,WLESP等各类BGA器件植球.

一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

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工作熊這邊整理了幾個BGA晶片(芯片)植球的方法給大家參考，當然各家都會有些自己的小撇步，如果有不盡完善的地方，歡迎大家提出來討論：. 題外話：至於該 ...

植球用英语怎么说？

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SMT or PCBA industry 植球用reballing. Bumping is for chip semiconductor industry. 回复Ta · ny7777一般会员 板凳： 2006-12-22 11:37.

球柵陣列封裝

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球栅阵列封装

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BGA封装可以替换另一颗新的、重工（或称“除锡植球”，英文称reballing）并重新安装在电路板上。 由于视觉化X光的BGA检测方式所费不赀，电路测试法反而也经常被采用。