cis製程
「cis製程」熱門搜尋資訊
CIS 晶片遇到異常求助無門怎麼辦
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BSI CIS 的製程是在FSI CIS 製程後，會將該CIS 晶片正面與背載晶片（Carrier wafer）對接。對接後的晶片再針對CIS 晶片背面進行晶背薄化（Backside grinding） ...
影像感測器(二)：技術與產業篇
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CMOS影像感測器(CIS)的製程與DRAM有些相似，都是金屬層較少、對電荷敏感的陣列結構。陣列中畫素越多，圖像的解析度越高。
CMOS 影像感測器（CIS) 製程的微縮與堆疊（舊文重播） 來源
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像素微縮降低了影像感測器的成本，保持足夠的像 素解析度，特別是行動裝置。 最新的次微米像素微縮技術採用像素的光學和電性 分離的高度整合3D像素元件結構 ...
數位攝影搖身一變黑科技，CIS 成長無止盡，遇上異常該如何 ...
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BSI CIS 的製程是在如同FSI CIS 一般製程後，會將該CIS 晶片正面與Carrier wafer 對接。對接後的晶片再針對CIS 晶片背面進行Backside grinding 製程至數微米厚度以再 ...
CMOS 影像感測器
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聯華電子的CIS 技術可支援從3.2μm 到1.1μm 的像素尺寸，也提供完備的彩色濾光片陣列(CFA) 與Microlens (uLens) 解決方案，可減少客戶在CIS 供應鏈管理，及產品生產管理上所需 ...
影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討
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雖然CMOS影像感測器晶片的製程為一標準製程，晶圓代工廠只需以現有的設備來生產，不需要再額外添購新設備，但對後段封裝測試業者而言，其所面臨到的，是一連串技術上的挑戰。
CMOS影像感測器五大主流製程技術
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彩色濾光片陣列(color filter array，CFA)是CIS領域獨有的製程技術，在半導體記憶體製程中並不常見。CFA製程通常包括一片彩色濾光片和一個微透鏡(microlens， ...
CIS晶片遇到異常求助無門怎麼辦
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BSI CIS的製程是在如同FSI CIS一般製程後，會將該CIS晶片正面與Carrier wafer對接。對接後的晶片再針對CIS晶片背面進行Backside grinding製程至數微米 ...
CMOS Image Sensor
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TSMC provides foundry's most comprehensive CMOS image sensor (CIS) process ... 特殊製程; CMOS Image Sensor. CMOS Image Sensor. TSMC provides an industry ...