cis封裝製程
「cis封裝製程」熱門搜尋資訊
影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討
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... 封裝步驟近似，經由切割成單顆（singulation）的形式，最後再做測漏測試。這兩種製程相似的封裝，其差別為所使用材料與結構不同。 CLCC封裝. 顧名思義，CLCC封裝採用的 ...
CIS晶片遇到異常求助無門怎麼辦
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BSI CIS的製程是在如同FSI CIS一般製程後，會將該CIS晶片正面與Carrier wafer對接。對接後的晶片再針對CIS晶片背面進行Backside grinding製程至數微米 ...
TWI692860B
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... CIS晶粒。可見封裝2具有一球狀柵格陣列(BGA)組態且如上文描述，使用單一晶粒板載晶片(COB)製程連同打線及液態封裝材料予以形成。 圖2展示一CIS封裝（封裝）40之一實例 ...
CIS需求爆發台廠激昂
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同欣電、勝麗結親拼全球第三大CIS封測廠. 目前國內專精CIS封裝技術的公司包括同欣電(6271)、精材(3374)、勝麗(6238)等。其中，以同欣電併購勝麗最受矚目，一個在手機 ...
數位攝影搖身一變黑科技，CIS 成長無止盡，遇上異常該如何 ...
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BSI CIS 的製程是在如同FSI CIS 一般製程後，會將該CIS 晶片正面與Carrier wafer ... 而Foveros 3D 封裝技術是基於EMIB 更進一步改良的封裝技術，它能將處理器 ...
CIS 晶片遇到異常求助無門怎麼辦
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而BSI CIS 的前段製程與FSI CIS 類似，主要差別在於後段製程。BSI CIS 的製程是在FSI CIS 製程後，會將該CIS 晶片正面與背載晶片（Carrier wafer）對接。
CMOS影像感測器五大主流製程技術
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如何才能確保CIS技術滿足更高階應用需求？本文先簡單介紹CIS技術的運作原理，再重點探討CIS特有之五種仍需要持續演進的製程技術。 CMOS影像感測 ...
CMOS 影像感測器
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聯華電子提供客戶高效能的CMOS 影像感測器(CIS) 解決方案。聯華電子的CIS 技術可支援從3.2μm 到1.1μm 的像素尺寸，也提供完備的彩色濾光片陣列(CFA) 與Microlens ...
專利讓售清單
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154 CN 四方扁平無引腳封裝製程. 890734. QFN. 155 TW 四方扁平無引腳封裝製程. I371813. QFN. 156 CN 封裝基板以及晶片封裝結構. 948319. COF. 157 TW 封裝基板以及晶片 ...