cof基板

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COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性 ...

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封裝關鍵材料之一的薄膜覆晶封裝（COF）基板因供給吃緊，3月起價格調漲約10～20％，兩大供應商頎邦（6147）及易華電（6552）直接受惠。

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适用于COF（Chip on Film）技术，在柔性基板上装配显示器用Drive IC等的柔性电路板。可实现线路精细化，适用于高清显示器。此外，通过在薄膜的双面形成电路，可提高 ...

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隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出，COF基板需求急速拉升且供不應求，業界傳出韓系供應商已調漲價格15～20％，預計頎邦及易華電將會跟進漲價。頎 ...

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COF薄膜覆晶接合封裝是一種IC 封裝技術，是運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體，透過熱壓合將晶片上的金凸塊(Gold Bump) ...

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COF 的製程是透過熱壓合，將IC上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead) 接合(Bonding) 的技術，以達到IC與軟性基板間的電性連接。

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