dicing半導體
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DBG(Dicing Before Grinding)製程
https://www.disco.co.jp
DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地抑制分割 ...
Dicing Tape
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Dicing Tapeダイシングテープ 黏晶切割膠帶. 有易撿晶的功能，可有效達到高精密薄型晶片製造生產。 -伸長率均勻. -可擴展性高. -減少碎屑. -附著力強. -高耐熱性.
SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)製程
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SDBG製程是於隱形切割加工後進行背面研磨的技術,可實現薄型晶片的切割道狹窄化以及抗折強度的提升。 經由與分離擴片機（DDS Series）的組合運用,可將薄型晶片積層時作為 ...
不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術
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... Dicing）是一種將雷射聚光於晶圓內部，在晶圓內部形成變質層，透過擴展膠膜等方法，將晶圓分割成晶片（die）的切割方法。半導體的微細化將帶來 ...
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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何謂DAF膜? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)? · 1. DAF膜是什麼？ · 以上都是半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄製程中所使用的保護膠帶。 · 4. DAF/晶圓切割膜之常規 ...
半導體用黏著膠帶技術
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黏著膠帶(Adhesive Tapes)應用於半導體(Semiconductor)方面主要有晶背研磨(Wafer Back Grinding)及晶圓切割(Dicing)等兩大製程。
晶圓切割(Wafer Dicing )
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提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝二流體清洗功能 ...
晶圓切割Wafer Dicing
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在集成電路製造中，晶圓切割是在晶圓加工後從半導體晶圓上分離管芯的過程。切割工藝包括劃線和折斷、機械鋸切（通常使用稱為切割鋸的機器）或激光切割。
電漿切割(Plasma Dicing)加工
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電漿切割是在真空下進行乾式蝕刻，將晶圓製作成晶粒(晶粒化)的加工技術。在電漿切割上使用Bosch製程※(參照圖)，實現了高速、高長寬比(aspect ratio)、以及狹窄切割道的 ...
電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用
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摘要：電漿蝕刻製程在半導體晶片製造中為相當成熟的前段製程技術，已廣泛被應用於微 ... As such, the application of plasma etching technology in wafer dicing ...