dip吃錫標準
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「dip吃錫標準」文章包含有：「如何讓通孔元件傳統插件走回焊爐製程(Paste-in」、「DIP后焊不良的判定标准与补救措施」、「把SMD零件改成通孔回流焊(Paste」、「QFNDFNPCB焊盤設計與焊接生產流程注意事項」、「PCB工藝和通孔錫膏工藝有什麼區別？」、「PCB接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准，寻求解决方法」、「PCBA目检标准」、「电子DIP零件组装标准（仅供参考，值得收藏）」、「DIP后焊不良的判定标准与补救措施」、「再經過熱風迴焊(REFLOW)使錫膏溶融...
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如何讓通孔元件傳統插件走回焊爐製程(Paste-in
https://www.researchmfg.com
... 吃錫量看起來只能再元件面刷錫膏，然後再過波峰爐才有可能如果純粹dip元件過波峰爐是否無法到達100%吃錫量. 另外如果DIP元件面還有SMT元件，通常不是先 ...
DIP后焊不良的判定标准与补救措施
https://www.vipsmt.com
1.板面预热温度不足。 · 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 · 3.助焊剂活化不足。 · 4.板面吃锡高度过高。 · 5.锡波表面氧化物过多。 · 6.零件间距过近。 · 7.板 ...
把SMD零件改成通孔回流焊(Paste
https://www.researchmfg.com
根據小弟根據久遠的某廠客規的記憶，填孔率75%是針對孔內沒有inner-layer，若有inner-layer的話，規範是50%。但因表面處理的不同，偶爾會有不吃錫的狀況。
QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項
https://www.hycontek.com
... 吃錫， IPC-A-. 610並未定義側面引腳要吃錫(規範中Note 5 說明上. 圖H的部位不需吃錫)，真正的吃錫部份是在焊腳的. 底部與正底部的散熱片。 結論:依IPC-A-610判斷為允收.
PCB工藝和通孔錫膏工藝有什麼區別？
https://www.ipcb.com
吃錫和填充問題：IPC-610規定，通孔零件焊脚的通孔吃錫率必須超過75%，但由於固有的限制，有時很難使用常規錫膏印刷來達到這一錫量。 此時，必須新增 ...
PCB 接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准，寻求解决方法
http://bbs.smthome.net
PCB 接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准，如图孔9和孔10，均为接地孔。孔1到孔8加锡后，通孔吃锡均能达到90%以上，唯独这两个孔。
PCBA目检标准
https://doc.mbalib.com
1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。 · 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。 · 3. 引線的輪廓清楚可見。 · 4. 所有的錫點 ...
电子DIP零件组装标准（仅供参考，值得收藏）
https://www.toutiao.com
DIP零件吃锡标准. a)沾锡角度大于90度。焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。 零件孔内无法目视及锡底面，填锡量未达75%孔内填锡。判定 ...
DIP后焊不良的判定标准与补救措施
https://www.smtsmt.com
1，短路造成原因： 1.板面预热温度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件 ...
再經過熱風迴焊(REFLOW) 使錫膏溶融，讓電子零件與PCB
http://www.pronology.com.tw
錫膏是由錫粉(Solder Powder) 和助焊劑(FLUX) 混合而成，具有一定黏性的膏狀體，錫銀銅(SAC) 合金為目前首選的無鉛焊料。平常放置於冰箱保存，使用前經過回溫作業，避免水 ...