dip吃錫標準
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「dip吃錫標準」文章包含有:「如何讓通孔元件傳統插件走回焊爐製程(Paste-in」、「DIP后焊不良的判定标准与补救措施」、「把SMD零件改成通孔回流焊(Paste」、「QFNDFNPCB焊盤設計與焊接生產流程注意事項」、「PCB工藝和通孔錫膏工藝有什麼區別?」、「PCB接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准,寻求解决方法」、「PCBA目检标准」、「电子DIP零件组装标准(仅供参考,值得收藏)」、「DIP后焊不良的判定标准与补救措施」、「再經過熱風迴焊(REFLOW)使錫膏溶融...
查看更多![如何讓通孔元件傳統插件走回焊爐製程(Paste-in](https://api.multiavatar.com/%E5%A6%82%E4%BD%95%E8%AE%93%E9%80%9A%E5%AD%94%E5%85%83%E4%BB%B6%E5%82%B3%E7%B5%B1%E6%8F%92%E4%BB%B6%E8%B5%B0%E5%9B%9E%E7%84%8A%E7%88%90%E8%A3%BD%E7%A8%8B%28Paste-in-Hole%2C+PIH%29.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
如何讓通孔元件傳統插件走回焊爐製程(Paste-in
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... 吃錫量看起來只能再元件面刷錫膏,然後再過波峰爐才有可能如果純粹dip元件過波峰爐是否無法到達100%吃錫量. 另外如果DIP元件面還有SMT元件,通常不是先 ...
![DIP后焊不良的判定标准与补救措施](https://api.multiavatar.com/DIP%E5%90%8E%E7%84%8A%E4%B8%8D%E8%89%AF%E7%9A%84%E5%88%A4%E5%AE%9A%E6%A0%87%E5%87%86%E4%B8%8E%E8%A1%A5%E6%95%91%E6%8E%AA%E6%96%BD+-+SMT%E8%B4%B4%E7%89%87.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
DIP后焊不良的判定标准与补救措施
https://www.vipsmt.com
1.板面预热温度不足。 · 2.输送带速度过快,润焊时间不足。 · 3.助焊剂活化不足。 · 4.板面吃锡高度过高。 · 5.锡波表面氧化物过多。 · 6.零件间距过近。 · 7.板 ...
![把SMD零件改成通孔回流焊(Paste](https://api.multiavatar.com/%E6%8A%8ASMD%E9%9B%B6%E4%BB%B6%E6%94%B9%E6%88%90%E9%80%9A%E5%AD%94%E5%9B%9E%E6%B5%81%E7%84%8A%28Paste-In-Hole%29%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E6%9C%83%E6%9C%89%E4%BD%95%E5%B7%AE%E5%88%A5+....png?apikey=viVnb6N20jclO8)
把SMD零件改成通孔回流焊(Paste
https://www.researchmfg.com
根據小弟根據久遠的某廠客規的記憶,填孔率75%是針對孔內沒有inner-layer,若有inner-layer的話,規範是50%。但因表面處理的不同,偶爾會有不吃錫的狀況。
![QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項](https://api.multiavatar.com/QFN++DFN+PCB+%E7%84%8A%E7%9B%A4%E8%A8%AD%E8%A8%88%E8%88%87%E7%84%8A%E6%8E%A5%E7%94%9F%E7%94%A2%E6%B5%81%E7%A8%8B%E6%B3%A8%E6%84%8F%E4%BA%8B%E9%A0%85.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項
https://www.hycontek.com
... 吃錫, IPC-A-. 610並未定義側面引腳要吃錫(規範中Note 5 說明上. 圖H的部位不需吃錫),真正的吃錫部份是在焊腳的. 底部與正底部的散熱片。 結論:依IPC-A-610判斷為允收.
![PCB工藝和通孔錫膏工藝有什麼區別?](https://api.multiavatar.com/PCB%E5%B7%A5%E8%97%9D%E5%92%8C%E9%80%9A%E5%AD%94%E9%8C%AB%E8%86%8F%E5%B7%A5%E8%97%9D%E6%9C%89%E4%BB%80%E9%BA%BC%E5%8D%80%E5%88%A5%EF%BC%9F+-+iPCB.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
PCB工藝和通孔錫膏工藝有什麼區別?
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吃錫和填充問題:IPC-610規定,通孔零件焊脚的通孔吃錫率必須超過75%,但由於固有的限制,有時很難使用常規錫膏印刷來達到這一錫量。 此時,必須新增 ...
![PCB 接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准,寻求解决方法](https://api.multiavatar.com/PCB+%E6%8E%A5%E5%9C%B0%E5%AD%94%E6%89%8B%E7%84%8A%E5%8A%A0%E9%94%A1%E8%BE%BE%E4%B8%8D%E5%88%B075%25%E5%90%83%E9%94%A1%E6%A0%87%E5%87%86%EF%BC%8C%E5%AF%BB%E6%B1%82%E8%A7%A3%E5%86%B3%E6%96%B9%E6%B3%95.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
PCB 接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准,寻求解决方法
http://bbs.smthome.net
PCB 接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准,如图孔9和孔10,均为接地孔。孔1到孔8加锡后,通孔吃锡均能达到90%以上,唯独这两个孔。
![PCBA目检标准](https://api.multiavatar.com/PCBA%E7%9B%AE%E6%A3%80%E6%A0%87%E5%87%86.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
PCBA目检标准
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1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方,延伸過高,且沾錫角超過90度,才拒收。 · 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。 · 3. 引線的輪廓清楚可見。 · 4. 所有的錫點 ...
![电子DIP零件组装标准(仅供参考,值得收藏)](https://api.multiavatar.com/%E7%94%B5%E5%AD%90DIP%E9%9B%B6%E4%BB%B6%E7%BB%84%E8%A3%85%E6%A0%87%E5%87%86%EF%BC%88%E4%BB%85%E4%BE%9B%E5%8F%82%E8%80%83%EF%BC%8C%E5%80%BC%E5%BE%97%E6%94%B6%E8%97%8F%EF%BC%89.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
电子DIP零件组装标准(仅供参考,值得收藏)
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DIP零件吃锡标准. a)沾锡角度大于90度。焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,判定拒收。 零件孔内无法目视及锡底面,填锡量未达75%孔内填锡。判定 ...
![DIP后焊不良的判定标准与补救措施](https://api.multiavatar.com/DIP%E5%90%8E%E7%84%8A%E4%B8%8D%E8%89%AF%E7%9A%84%E5%88%A4%E5%AE%9A%E6%A0%87%E5%87%86%E4%B8%8E%E8%A1%A5%E6%95%91%E6%8E%AA%E6%96%BD+-+%E6%B8%AF%E6%B3%89SMT.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
DIP后焊不良的判定标准与补救措施
https://www.smtsmt.com
1,短路造成原因: 1.板面预热温度不足。 2.输送带速度过快,润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件 ...
![再經過熱風迴焊(REFLOW) 使錫膏溶融,讓電子零件與PCB](https://api.multiavatar.com/%E5%86%8D%E7%B6%93%E9%81%8E%E7%86%B1%E9%A2%A8%E8%BF%B4%E7%84%8A%28REFLOW%29+%E4%BD%BF%E9%8C%AB%E8%86%8F%E6%BA%B6%E8%9E%8D%EF%BC%8C%E8%AE%93%E9%9B%BB%E5%AD%90%E9%9B%B6%E4%BB%B6%E8%88%87PCB-+....png?apikey=viVnb6N20jclO8)
再經過熱風迴焊(REFLOW) 使錫膏溶融,讓電子零件與PCB
http://www.pronology.com.tw
錫膏是由錫粉(Solder Powder) 和助焊劑(FLUX) 混合而成,具有一定黏性的膏狀體,錫銀銅(SAC) 合金為目前首選的無鉛焊料。平常放置於冰箱保存,使用前經過回溫作業,避免水 ...