disco晶圓切割機
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DAD323
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半導體晶圓到各種電子元件等多種加工皆可適用，世界上最小的切割機. Φ150 mm; 單主軸. 對應多種加工處理. 這是搭載了最大可對應6吋方形工作物， ...
DAD3351
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DAD3351是最大可對應到直徑8吋工作物的半自動切割機。標準搭載有1.8 kW高功率主軸。透過選擇高扭力・高剛性的2.2 kW主軸（選配）、也可對應從矽晶圓到陶瓷等不意切割 ...
DAD3431
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最大可對應到直徑6吋，以及透過特殊規格最大可對應到150×150 mm的工作物。另外因為搭載了高扭力2.0 kW的主軸，所以也可靈活對應不易切割材料的加工。有著寬敞的Water Case ...
DFD6340
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雙主軸切割機的標準機型 · 生產效率提高了30%～40% · 減少17%的佔地面積 · 減少電力以及壓縮空氣的消耗量 · 穩定的加工品質 · 使用雙NCS※提高測高速度 · 藉由雙顯微鏡※帶來的高速 ...
DFD6361
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對應直徑300mm，功能齊全、更加先進的晶圓切割機 ... 以及主軸鎖定這兩種機構，提高了更換切割刀片時的作業效率，也可使用Condition Monitor掌握加工狀況及各種狀態。
刀片切割
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目前在加工薄型晶片時，採用以往的加工技術已無法獲得客戶所要求的加工精度，因此DISCO公司正在積極地研究開發相關的應用技術和切割刀片。
產品介紹
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切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6561. 切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6750. 切割機. 全自動對應其他尺寸加工物對向式雙主軸.
綜合產品目錄
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用於實現貼膜機至粘晶機製程. 穩定運轉的高精度產品。 φ300 mm晶圓用產品滿足SEMI要求. 的規格。 自動換刀器. 全自動更換刀片後，重新開始. 切割。
雷射切割
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此次，將為您介紹使用迪思科公司的雷射切割機進行的藍寶石加工。 DBG + DAF雷射切割. DBG(Dicing Before Grinding)*1製程利用研磨來分割晶片，故能夠降低背面崩裂， ...