focos封裝
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FOCoS
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使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性密度（線/毫米/層）比傳統的覆晶封裝(Flip Chip) 密度更超過百倍。此外，FOCoS ... 封裝 · 異質整合 · VIPack™ · 2.5D 與3D ...
《半導體》日月光FOCoS
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FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I ...
扇出型基板上晶片封裝
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當前小晶片(Chiplet)集成已快速興起成為實現高性能計算(HPC) 應用的主流技術，我們的高密度FOCoS 解決方案提供可靠的先進封裝技術，高效滿足Chiplet集成的高密度互連需求。
日月光FOCoS
https://technews.tw
而FOCoS-Bridge 是日月光VIPack 平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D) ...
日月光VIPack 平台首創FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術
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FOCoS 封裝技術實現的小晶片整合，可多達五層的重佈線層(RDL) 互連、具有1.5/1.5µm RDL L/S 的較小線距以及34×50mm² 的大扇出模組尺寸。FOCoS 還提供廣泛 ...
日月光VIPack™平台系列最新進展FOCoS 技術
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FOCoS 產品組合（FOCoS-CF 和FOCoS-CL）可將多個不同設計和製程節點的小晶片，封裝在高腳數BGA 基板上，從而使系統和封裝架構設計師能夠為其產品 ...
日月光VIPack™系列FOCoS
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FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高 ...
日月光推出業界首創的FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術
https://udn.com
... FOCoS-CF 和FOCoS-CL 解決方案是更高層級的創新封裝技術。 通過先進封裝技術實現異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合。異質 ...
業界首創! 日月光發表最新FOCoS封裝技術
https://www.moneydj.com
日月光FOCoS技術主要分為Chip First (FOCoS-CF) 以及Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝流程的解決方案，解決了傳統覆晶封裝將系統單晶片(SoC)組裝在基板上的 ...