日月光focos
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「日月光focos」文章包含有:「《半導體》日月光FOCoS」、「加速AI創新日月光FOCoS」、「扇出型基板上晶片封裝」、「日月光FOCoS」、「日月光FOCoS」、「日月光VIPack™平台系列最新進展FOCoS技術」
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《半導體》日月光FOCoS
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FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一,旨在實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I ...
![加速AI創新日月光FOCoS](https://api.multiavatar.com/%E5%8A%A0%E9%80%9FAI%E5%89%B5%E6%96%B0%E6%97%A5%E6%9C%88%E5%85%89FOCoS-Bridge%E6%8F%90%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
加速AI創新日月光FOCoS
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日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片對晶片(D2D)互連功能,可實現小晶片Chiplet集成的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性密度 ...
![扇出型基板上晶片封裝](https://api.multiavatar.com/%E6%89%87%E5%87%BA%E5%9E%8B%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E4%B8%8A%E6%99%B6%E7%89%87%E5%B0%81%E8%A3%9D.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
扇出型基板上晶片封裝
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FOCoS is a fan-out package flip-chip mounted on a high pin count ball grid array (BGA) substrate. The fan-out package has a re-distribution layer (RDL) that ...
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日月光FOCoS
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而FOCoS-Bridge 是日月光VIPack 平台六大核心封裝技術支柱之一,旨在實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D) ...
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日月光FOCoS
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NVIDIA高效運算(HPC)晶片備受注目,異質整合的先進封裝技術成為關鍵,日月光集團推出最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)技術, ...
![日月光VIPack™平台系列最新進展FOCoS 技術](https://api.multiavatar.com/%E6%97%A5%E6%9C%88%E5%85%89VIPack%E2%84%A2%E5%B9%B3%E5%8F%B0%E7%B3%BB%E5%88%97%E6%9C%80%E6%96%B0%E9%80%B2%E5%B1%95FOCoS+%E6%8A%80%E8%A1%93-+%E6%97%A5%E6%9C%88%E5%85%89%E6%8A%95%E6%8E%A7.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
日月光VIPack™平台系列最新進展FOCoS 技術
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FOCoS 產品組合(FOCoS-CF 和FOCoS-CL)可將多個不同設計和製程節點的小晶片,封裝在高腳數BGA 基板上,從而使系統和封裝架構設計師能夠為其產品 ...