日月光focos：日月光FOCoS
日月光FOCoS
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《半導體》日月光FOCoS
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FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I ...
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加速AI創新日月光FOCoS
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日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片對晶片(D2D)互連功能，可實現小晶片Chiplet集成的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性密度 ...
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扇出型基板上晶片封裝
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FOCoS is a fan-out package flip-chip mounted on a high pin count ball grid array (BGA) substrate. The fan-out package has a re-distribution layer (RDL) that ...
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日月光FOCoS
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NVIDIA高效運算（HPC）晶片備受注目，異質整合的先進封裝技術成為關鍵，日月光集團推出最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）技術， ...
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日月光VIPack™平台系列最新進展FOCoS 技術
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FOCoS 產品組合（FOCoS-CF 和FOCoS-CL）可將多個不同設計和製程節點的小晶片，封裝在高腳數BGA 基板上，從而使系統和封裝架構設計師能夠為其產品 ...