hbm3創意
「hbm3創意」熱門搜尋資訊
「hbm3創意」文章包含有：「創意電子採用台積電先進封裝技術完成3奈米8.6GbpsHBM3...」、「創意電子宣佈旗下5奈米HBM3IP已通過8.4Gbps矽驗證」、「創意的未來亮點在HBM3」、「《半導體》深耕HBM4露曙光創意拚AI」、「創意電子宣佈旗下5奈米HBM3IP已通過8.4Gbps矽驗證」、「助力HBM3DRAM問世創意電子擁三獨門武器」、「台積電攻AI商機再下一城協同創意拿下記憶體廠訂單」、「HBM唱旺7檔概念股搭順風車」、「《半導體》1310→2300創意迎HBM4大商機外資狂升...
查看更多
創意電子採用台積電先進封裝技術完成3 奈米8.6Gbps HBM3 ...
https://www.guc-asic.com
先進特殊應用積體電路(ASIC) 領導廠商創意電子(GUC) 宣布，已順利設計定案8.6Gbps HBM3 控制器和實體層以及GLink 2.3LL的 ...
創意電子宣佈旗下5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證
https://www.digitimes.com.tw
先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps 矽驗證。此方案採用台積電領先業界的CoWoS ...
創意的未來亮點在HBM3
https://www.moneyweekly.com.tw
2月2日法說會上，公司表示「今年很多客戶都表示要拿貨，所以創意2024年會比2023年好，全年營收年增率僅個位數成長，預期毛利率下滑，至於獲利目前還抓不準 ...
《半導體》深耕HBM4露曙光創意拚AI
https://tw.stock.yahoo.com
進軍AI市場，創意去年第三季為6奈米高效能運算客戶完成設計定案，預計於今年進入量產；另外，領先業界之HBM IP，搭配DRAM大廠之12Hi HBM3與HBM3E皆已於去 ...
創意電子宣佈旗下5 奈米HBM3 IP 已通過8.4 Gbps 矽驗證
https://www.guc-asic.com
台灣新竹– 2023 年9 月6 日– 先進ASIC 領導廠商創意電子(GUC) 今日宣布，該公司採用台積電5 奈米製程技術的HBM3 IP 解決方案已通過8.4 Gbps 矽驗證。
助力HBM3 DRAM問世創意電子擁三獨門武器
https://www.eettaiwan.com
全球領先的成果源於大膽的「超前部署」策略 · 手握三獨門技術創意要當2.5D晶片設計最佳夥伴 · 異質整合IC續向前行EDA和封裝技術扮兩大引擎 · 分享.
台積電攻AI 商機再下一城協同創意拿下記憶體廠訂單
https://money.udn.com
隨著AI晶片製程明年進入3奈米世代，現有HBM3／HBM3e礙於容量及速度限制，恐導致新一代AI晶片無法發揮最大算力，三大記憶體晶片廠不約而同拉高資本支出， ...
HBM唱旺7檔概念股搭順風車
https://www.ctee.com.tw
創意與台積電、SK海力士三方合作成就HBM3 CoWoS平台，創意的GLink-2.5D晶粒對晶粒（Die-to-Die）介面等矽智財，運用在HBM3上面，是市場法人普遍認可的 ...
《半導體》1310→2300 創意迎HBM4大商機外資狂升目標價
https://tw.stock.yahoo.com
亞系外資表示，存儲晶片製造商SK海力士正在從HBM3遷移到HBM4規格的過程中，創意具有相關的領先技術，目前創意並正在與SK海力士進行談判中，以利製造SK海 ...
創意5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證
https://www.eettaiwan.com
ASIC廠商創意電子(GUC)日前宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps矽驗證。此方案採用台積電領先業界的CoWoS技術，以 ...