igbt封裝
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CN107507808A
https://patents.google.com
本发明公开了一种新型IGBT模块封装结构，包括外壳、底板、散热基板、端子、芯片结构、Pin针、信号端子、G极键合铝线、铜线；所述外壳，内部设置上述部件；所述底板， ...
IGBT分離器件
https://macmicst.com.tw
宏微成功的推出採用TO-247封裝的大功率IGBT分離器件，其採用自行開發的低Vce Trench IGBT晶片。該產品線的劃分，主要根據其切換速度分為兩類，“ G3T”系列為典型的電源 ...
IGBT模組
https://macmicst.com.tw
所有宏微IGBT模組均採用最新的Trench Field-Stop晶片技術，確保能獲得低開關損耗和傳導。 ... (mJ), RthJC (℃/W), 封裝, 規格表, 詢問 ...
《DJ在線》IGBT缺貨、漲價聲浪起台封測供應鏈有望受惠
https://tw.tech.yahoo.com
目前台系IGBT供應鏈眾多，以晶圓代工為例，過去多數IGBT是以8吋晶圓生產 ... 全球前三大專業功率半導體封裝測試廠，目前IDM客戶占營收比重約42~45%。
德勝光電車載IGBT封裝關鍵性加工訂單挹注下半年營收
https://money.udn.com
真空封裝UVC發光元件擁全球專利「德勝光電」生產的車載用氮化矽(Si3N4)陶瓷AMB載板，並與上下游供應鏈的台灣上市櫃廠家合作，逐步獲得功率器件T1供應 ...
揭秘IGBT 模块封装与流程
https://www.ab-sm.com
IGBT作为重要的电力电子的核心器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互 ...
揭秘IGBT模块封装与流程
https://www.eet-china.com
由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。传统Si基功率模块封装存在寄生 ...
設計封裝製程難支撐中國高壓IGBT發展的四大挑戰
https://www.digitimes.com.tw
在綠能市場的推動下，絕緣柵雙極電晶體（IGBT）市場規模正迅速擴大。中國作為最大碳排放國，為符合國際趨勢，大力推廣新能源汽車及再生能源產業發展， ...
車用IGBT功率模組封裝技術(上)
https://www.materialsnet.com.t
晶片(IGBT/Diode)以錫焊接合方式組裝於一覆銅陶瓷基板上，此基板是利用DBC 技術(Direct Bond Copper)將銅箔直接燒結到Al2O3 或AlN陶瓷表面而製成的一種 ...