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日月光獲台積先進封裝大單
https://money.udn.com
另有InFO先進封裝系列則由多數由蘋果全部包下。 業界人士透露，當前CoWoS-L／R和InFO可共用機台，但現階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求，暫無 ...
日月光獲台積先進封裝大單
https://udn.com
另有InFO先進封裝系列則由多數由蘋果全部包下。 業界人士透露，當前CoWoS-L／R和InFO可共用機台，但現階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求，暫無 ...
日月光整合6大技術首推VIPack™先進封裝平台
https://ec.ltn.com.tw
日月光VIPack™由6大核心封裝技術组成，平台提供應用於先進的高效能運算（HPC）、人工智能（AI）、機器學習（ML）和網絡等應用的整合分散式SoC（系統單 ...
迎輝達封裝訂單日月光信心滿滿
https://www.ctee.com.tw
輝達近期發表L40系列，避開目前供給吃緊的CoWoS先進封裝產能瓶頸，市場盛傳日月光可望受惠。日月光表示，公司製程除具CoWoS外，目前也同時掌握InFO ...
鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測 ...
https://technews.tw
面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等3D IC（三維晶片）尖端封裝技術； ...
扇出型封裝
https://ase.aseglobal.com
扇出型封裝炙手可熱，日月光持續投注開發扇出型封裝平台，滿足更小尺寸、更佳電性和熱性能的應用需求。
日月光獲台積先進封裝大單
https://money.udn.com
業界分析，日月光先進封裝具備相當的競爭優勢，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸 ...
迎輝達封裝單日月光信心滿滿
https://www.chinatimes.com
日月光表示，公司製程除具CoWoS外，目前也同時掌握InFO 整合型扇出及傳統覆晶型二大封裝技術，最有可能拿到封裝訂單，日月光也看好未來先進封裝技術的需求 ...
扇出型堆疊封裝
https://ase.aseglobal.com
扇出型堆疊封裝(FOPoP) 為客戶提供邏輯元件(例如基頻/應用處理器)與高性能記憶體的3D整合解決方案，可應用於物聯網(IoT)、手機與穿戴式電子裝置。