lintec研磨膠帶
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DBG製程研磨用保護膠帶E
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此外，適用於DBG製程的膠帶分為3種款式：薄型晶圓應用、錫球DBG及小尺寸晶片。 具備高黏著力，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入; 降低晶背Chipping等問題發生; 降低 ...
E Series 紫外線硬化型研磨用保護膠帶
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Adwill E Series紫外線硬化型研磨用保護膠帶(UV Curable BG Tape)，在研磨製程中可確實保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入，防止晶圓表面污染的硬化型研磨用保護 ...
P Series 通用型研磨用保護膠帶
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晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有「E ... 具優良的膠帶厚度精度，可確保研磨製程後晶圓的厚度精度。
RAD
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透過膠帶張力控制及回報方式實現低應力貼合 · 使用多關節機械手臂進行三次元膠帶切割 · 採用獨特的貼合機構，實現WLCSP 製程高精密性無氣泡的貼合作業 · 在自動操作模式下， ...
S Series 研磨用保護膠帶剝離用膠帶
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使用晶圓貼合機「RAD-2500系列晶圓貼合機」及「RAD-3000系列研磨用膠帶撕片機」進行表面保護膠帶剝除用的專用膠帶。 · 可與各種機台進行組合，能不損傷晶圓表面並能剝除表面 ...
SDBG製程之研磨用保護膠帶BG Tape
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適用於SDBG製程之研磨用保護膠帶具高品質及高信賴度，可實現極薄晶片製程穩定性。 · 抑制研磨時晶片飛散及研磨水滲入。 · 抑制研磨時晶片位移之狀況發生。 · 抑制側面、背面 ...
使用LED晶圓用研磨膠帶
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使用LED晶圓用研磨膠帶，可確實固定LED基板於Ring Frame上進行研磨製程。 不同於Wax研磨製程，使用此膠帶進行研磨後，可直接進行切割作業，大幅減少製程工序。
琳得科先進科技股份有限公司Lintec Advanced Technologies ...
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透過新的剝離方式，可更安全地剝離研磨用保護膠帶。 採用特殊熱壓方式，將離型膜貼合於晶圓上(研磨用保護膠帶外圍3mm內)，以180° 剝除方式從晶圓上剝離研磨用保護 ...
適用於半導體製程之多樣化膠帶
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研磨膠帶. 晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式 ...
適用於各製程之全方位產品
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半導體表面研磨製程中，透過研磨用保護膠帶貼合機進行研磨膠帶及撕片膠帶的貼合，研磨後可使用保護膠帶撕片機，從晶圓剝除保護膠帶，提升製程效能及品質穩定的豐富產品 ...