passivation半導體
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半導體製程導論
https://wesleytw.github.io
... (passivation layer)可防止水氣、刮傷和污染，最後蝕刻出接觸窗，再沈積金屬和蝕刻。 A picture containing text, indoor, several Description ...
半導體元件保護層蝕刻製程改善以降低聚合物殘留之研究
https://ir.nctu.edu.tw
The passivation layers of microchips inhibit the attacks from chemicals, moisture and contaminants to ensure reliable operation of electronic products. Silicon ...
TWI520243B
https://patents.google.com
一種半導體裝置的製造方法，包括：形成一保護(passivation)層於一基板上，其中一金屬墊埋入(embedded)該保護層中；沉積一第一介電層於該保護層上；施加一第一圖案化 ...
三
https://ndltd.ncl.edu.tw
我們常將半導體表面鈍化(passivation)去平坦半導體表面及防止半導體因一些外來因素去改變半導體特性。鈍化(passivation)的方法有硫化(sulfide)跟氮化(nitride)。
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
https://www.materialsnet.com.t
因手機通訊產品與消費性電子朝向輕薄短小的發展趨勢，使得晶片設計越趨複雜與微小化，隨著半導體 ... Passivation Coating）、應力緩衝膜（Stress Buffer ...
TWI730884B
https://patents.google.com
如請求項14之半導體結構之形成方法，其中在形成該第一保護層以及該抗反射塗層之後，形成該堆疊結構更包括：沉積一第二保護材料層(second passivation material layer) ...
工學院半導體材料與製程設備學程
https://ir.nctu.edu.tw
路的鈍化保護層(passivation layer)，而PECVD 氮化矽薄膜具有相當多的優. 點，包括：. 1. 阻擋鹼金屬離子的擴散[1-4]. 2. 阻擋水氣的滲透[1-7]. 3. 隔絕微塵的汙染[2, 4].
第十章介電質薄膜SiO
http://homepage.ntu.edu.tw
Passivation 1. Passivation 2. PMD. CMP PSG, W. CMP USG, W. CMP USG, W. CMP USG. W. CMP USG. CMOS IC. 16. 導電薄膜. • Poly-Si-gate electrode. • 金屬矽化物–gate ...
水平爐管個別原理
https://www.tsri.org.tw
3.對鹼金屬離子防堵能力很好，且不易被Moisture 所滲透，做為. Passivation。 因為LPCVD Nitride 沈積溫度太高，因此Passivation Layer 應用上， ... 半導體材料是一種電子 ...