substrate基板

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半導體基板是什麼

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IC封裝基板

https://www.ipcb.tw

IC 載板（IC Substrate）架構是指一種用於IC Substrate - IC 載板的關鍵特殊基礎材料。主要用於保護芯片，充當IC芯片與外界的接口。它的形狀是帶狀的，通常是金色的。IC載 ...

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IC Substrate

https://www.ipcb.tw

IC基板(IC載板)主要用以承載IC（IntegratedCircuit），內部布有線路用以導通晶片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC基板尚有保護電路、專線、設計散熱途徑、 ...

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IC基板(IC載板)

https://www.moneydj.com

IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵 ...

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覆晶載板

https://www.nanyapcb.com.tw

產品定義將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板(Flip Chip Substrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。

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封裝基板

https://ase.aseglobal.com

ASE's substrate design and manufacturing capability enables the interconnection materials of a wide range of wire-bond BGA and flip chip product applications.

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塑膠基板

https://www.cwei.com.tw

產品種類包括：BOC Substrate 記憶體載板、Memory Card Substrate 記憶卡類載板、CSP Substrate 晶片級載板、SiP / POP Substrate 系統級/ 堆疊封裝用載板、PBGA Substrate ...

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BGA基板SUBSTRATE

https://www.yang-fa.com.tw

BGA基板SUBSTRATE. 大祥科技股份有限公司DAYSHINE; 日月宏科技股份有限公司ASEM - Kaohsiung; 日月宏科技股份有限公司(中壢) ASEM - Chung-Li; 日月光半導體製造股份 ...

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第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程

https://www.bnext.com.tw

基板（Substrate）：在黑盒子中製造長晶，難度最高 · 磊晶（Epitaxy）：碳化矽基氮化鎵，被視為未來主流 · IC設計：上游材料、後端製程，都會影響良率 · 製造 ...

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