underfill材料

Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序

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底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理把Epoxy 塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後加熱予以固化(cured)，因為 ...

Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序

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底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理將Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其自動滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後再加熱予以固化(cured)。

技術

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Underfill底部填充膠的材料通常使用聚合物或液態環氧樹脂，塗在記憶體模組的關鍵零組件周圍，以強化焊錫與抵抗撞擊、震動、重力加速度落摔等情況。

新穎底部填膠材料對覆晶封裝可靠度之研究

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The thermo-mechanical properties of two bisphenol resin-based underfill materials including coefficient of thermal expansion (CTE), glass transition temperature ...

異質整合當道材料接合應力強度備受矚目

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在FCP 製程中，Underfill 是用來填充晶片與基材中間的空隙，其通常是由環氧樹脂（Epoxy）作為基材並添加矽粒子降低填充劑的熱膨脹係數。首先將Epoxy 塗抹 ...

真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠

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覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的 ...

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底膠是一種液態封填，在覆晶互連後，晶片和基板間應用高填充量二氧化矽環氧樹脂經硬化後，底膠具有高模數、低CTE可與焊錫接點相互匹配，同時使晶片和基板 ...