uv解黏膠

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半導體、電子與光電元件、LED等產業晶圓晶片切割專用。 · 品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。 · 特殊黏膠配方，黏着力佳，切割時不會飛die。 · 特殊結構設計 ...

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好加企業生產的UV解黏膠帶, 晶圓切割膠帶，多應用於高階半導體製程，晶圓等級之先進製程需要UV解黏膠帶的幫助，在晶圓研磨製程固定或防止晶圓切割時造成晶片飛片等目的 ...

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照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。 · 照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。 · LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。 · 特殊黏膠配方、黏著力佳，切割時不會飛散。 · 特殊結構 ...

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原理: 以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離。使用POF或PET膜為基材，塗佈壓克力系UV硬化型黏著劑所組成的UV光固化解膠膜。

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博威電子股份有限公司提供的UV解粘切割膠帶的詳細資訊。 ... UV解粘切割膠帶. UV解粘切割膠帶. 解黏後不殘膠; 優秀的擴張性. 型號, 厚度結構(基材/黏著層/離型膜) ...

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研發：美國Frisco Craft.corp.USA. ... 優點：切割時不會飛散，照射UV後，好剝離，不殘膠。 ... 詳細介紹: 用途：應用於玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、矽晶片、陶瓷機板、 ...

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將UV型解黏膠塗佈於PET膜或其他光學膜上，UV膠解黏前的其黏著力可調整範圍在500g~2500g之間，解黏後黏著力可降低到30g以下，可依需求客製化開發。 UV解黏膠帶應用於:玻璃裁 ...

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UV解黏膠帶. 照射UV紫外光後黏膠黏著力大幅降低，使物件易於脫離膠材且不留殘 ... 經由加溫使黏膠之黏著力提升，避免製程中剝離的風險，冷卻時黏膠恢復為原來低黏著性 ...