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免洗助焊劑成分

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CN102049634A
CN102049634A

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本发明涉及一种水溶性免清洗助焊剂,其组分及重量百分数含量为:丙烯酸活化剂2.0~3.7%;表面活性剂0.1~0.5%;酯类润湿剂1.5~5.0%;醚类助溶剂2.0~15.0%; ...

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CN107097019A
CN107097019A

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本发明公开了一种有机免洗助焊剂,成分的重量配比包括:有机溶剂30份,松香树脂及其衍生物6‑8份,树脂3‑5份,非离子型表面活性剂3‑5份,有机酸活化剂1‑2份,防 ...

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免洗型液體助焊劑
免洗型液體助焊劑

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免洗助焊劑產品一覽表:. FLUX No. 固成分(%). 比重(25℃). 酸價(mg KOH/g). 特性. SM ... 免洗型液體助焊劑: 目前我司符合無鹵規範產品SM-813、SM-818、SM-819、SM-827。 大 ...

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免清洗助焊劑
免清洗助焊劑

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無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物;活化劑選用有機酸和有機胺的混合物;成膜物選用 ...

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免清洗助焊劑
免清洗助焊劑

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免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接後不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環境帶來的 ...

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助焊劑
助焊劑

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助焊劑 NO./Clean Solder Fluxes. 一般而言助焊劑分成六大類. 1松香助焊劑; 2免洗助焊劑; 3水洗助焊劑. 4水性助焊劑; 5無鉛助焊劑; 6膏狀助焊劑 ...

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助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程
助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程

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助焊劑的組成與功用
助焊劑的組成與功用

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其主劑已不含松香或極少部分的松. 香,稱為OA 級助焊劑(Organic Acid),比上述松香為主體的助焊性都要更強。 此類Flux 殘渣其腐蝕性頗強,故焊後必須徹底清洗。可先採高溫( ...

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無鉛低殘留免洗助焊劑LOW RESIDUE NO CLEAN FLUX
無鉛低殘留免洗助焊劑LOW RESIDUE NO CLEAN FLUX

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無鉛低殘留免洗助焊劑LOW RESIDUE NO CLEAN FLUX · 1. 專為要求板面乾淨,不殘留而設計,噴霧效果更好。 · 2. 高阻抗,無腐蝕性按IPC-SF-818 規格要求下,依據TM-650 方法 ...