半導體壓力烤箱
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壓力烤箱
https://www.csun.com.tw
1.國家標準壓力容器安檢合格 · 2.特殊膛內壓力穩定設計 · 3.加壓氣體可自由選用CDA/N2 · 4.溫度及壓力採PID控制 · 5.水冷式降溫系統設計 · 6.PLC控制、8″彩色人機介面 · 7.軟體 ...
Heller 壓力烤箱
https://www.dtek.com.tw
HELLER的壓力烤箱主要應用於芯片貼裝和填膠工藝; 可有效消除氣泡Void，增加芯片貼裝和填膠的黏著力; 採用強制熱風對流加熱，在密封容器內加壓烘烤; 烘烤完成後自動釋放壓力 ...
真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠
https://www.istgroup.com
Underfill通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它的原理是利用毛細作用，將Epoxy塗抹在晶片的邊緣，使其滲透到晶片底部，完整包覆每一顆焊點，並加熱固化，藉此有效 ...
毅力科技有限公司- Eleadtk Co., Ltd.
https://www.eleadtk.com
毅力科技成立於105年,公司總部位於新埔鎮, 專注於半導體設備開發製造. 主要設備為壓力除泡烤箱以及晶圓級真空壓膜設備. 為業界高知名度之品牌. 目前客戶範圍遍及全球, ...
真空加壓式熱風烤箱
https://www.csun.com.tw
1.符合國家壓力容器安檢合格 · 2.獨特內壓穩定設計、循環氣體經HEPA再流向工作物確保氣體潔淨度 · 3.爐內增壓氣體可自由選用CDA/N2 · 4.溫度/壓力可做多段控制 · 5.水冷/氣冷 ...
可程式壓力烤箱
https://www.kson.com.tw
可程式壓力烤箱使用範圍廣泛，可用於IC 括膠或點膠封裝製程μBGA / FBGA / CSP 壓力定形烘烤製程、LCD/ SN / STN / TFT封裝製程，並獲得中華鍋爐協會壓力容器安全檢查 ...
壓力除泡系統
https://www.eleadtk.com
毅力科技成立於105年,公司總部位於新埔鎮, 專注於半導體設備開發製造. 主要設備為壓力除泡烤箱以及晶圓級真空壓膜設備. 為業界高知名度之品牌. 目前客戶範圍遍及全球, ...
帶加壓減壓臺式潔淨烤箱壓力控制機構
https://keytech.ntt-at.co.jp
在半導體和LED等的安裝(封裝) 工序中發揮效果。 · 兼具真空烤箱和加壓烤箱兩種功能。 · 適用於聚酰亞胺等樹脂厚膜和易發泡樹脂的加熱處理的烤箱。 · 可進行用於脫溶劑的減壓 ...
压力真空烤箱
https://www.tphte.com
应用介绍： 半导体芯片的封装过程中，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，或于制程中产生空腔(气泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受热后水汽与空腔会因突沸而体积 ...