Underfill點膠機
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IC封裝Underfill全自動點膠設備FDA 5100
http://minghao-tech.com
【型號】FAD5100 · 配備非接觸AeroJet，達成較傳統大200%的生產力 · 以快速(express)JET功能，達成更高速的處理 · 以塗佈圖案檢測功能，達成穩定的塗佈品質 · 以自動管理系統， ...
OED
https://www.evest.com.tw
業界大尺寸600mmx600mm面板級Underfill專用點膠平臺 · 全尺寸預熱及固化加熱平臺(選配) · 全新晶片高速飛行取像對位元系統 · 玻璃載板及PCB載板定位功能 · 配備雙頭噴射式點膠 ...
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
https://www.researchmfg.com
底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信賴度用的製程與膠水。 因為矽材料做成的覆晶晶片的 ...
Underfill點膠機
https://www.jendow.com.tw
Underfill點膠機具有精密、高速點膠與填充的特點，採用噴射式定量供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳統的接觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產品等 ...
半導體製程設備－點膠系列晶圓級高精度點膠機
https://www.allring-tech.com.t
用途說明. 本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 利用畫膠路徑最佳化提升製程產能，並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
底部填充(underfill)
https://www.axxonauto.com
underfill广泛应用于消费类电子行业，比如手机、PAD、notebook等，以及关联的PCB，FPC板。底部填充主要指对BGA、CSP、POP等元器件进行点胶。 在underfill点胶过程中，胶量 ...
稼動產品應用
https://www.jd-act.com
underfill廣泛應用於消費類電子行業，比如手機、PAD、notebook等，以及關聯的PCB，FPC板。 · 在underfill點膠過程中，膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃，是保證 ...