Underfill點膠機:Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
IC封裝Underfill全自動點膠設備FDA 5100
http://minghao-tech.com
【型號】FAD5100 · 配備非接觸AeroJet,達成較傳統大200%的生產力 · 以快速(express)JET功能,達成更高速的處理 · 以塗佈圖案檢測功能,達成穩定的塗佈品質 · 以自動管理系統, ...
OED
https://www.evest.com.tw
業界大尺寸600mmx600mm面板級Underfill專用點膠平臺 · 全尺寸預熱及固化加熱平臺(選配) · 全新晶片高速飛行取像對位元系統 · 玻璃載板及PCB載板定位功能 · 配備雙頭噴射式點膠 ...
Underfill點膠機
https://www.jendow.com.tw
Underfill點膠機具有精密、高速點膠與填充的特點,採用噴射式定量供料,工作時無需Z軸升降,突破了傳統的接觸式點膠方式,解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產品等 ...
半導體製程設備-點膠系列晶圓級高精度點膠機
https://www.allring-tech.com.t
用途說明. 本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 利用畫膠路徑最佳化提升製程產能,並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
底部填充(underfill)
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underfill广泛应用于消费类电子行业,比如手机、PAD、notebook等,以及关联的PCB,FPC板。底部填充主要指对BGA、CSP、POP等元器件进行点胶。 在underfill点胶过程中,胶量 ...
稼動產品應用
https://www.jd-act.com
underfill廣泛應用於消費類電子行業,比如手機、PAD、notebook等,以及關聯的PCB,FPC板。 · 在underfill點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃,是保證 ...