Underfill點膠機:OED
OED
IC封裝Underfill全自動點膠設備FDA 5100
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【型號】FAD5100 · 配備非接觸AeroJet,達成較傳統大200%的生產力 · 以快速(express)JET功能,達成更高速的處理 · 以塗佈圖案檢測功能,達成穩定的塗佈品質 · 以自動管理系統, ...
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
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底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並增強其信賴度用的製程與膠水。 因為矽材料做成的覆晶晶片的 ...
Underfill點膠機
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Underfill點膠機具有精密、高速點膠與填充的特點,採用噴射式定量供料,工作時無需Z軸升降,突破了傳統的接觸式點膠方式,解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產品等 ...
半導體製程設備-點膠系列晶圓級高精度點膠機
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用途說明. 本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 利用畫膠路徑最佳化提升製程產能,並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
底部填充(underfill)
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underfill广泛应用于消费类电子行业,比如手机、PAD、notebook等,以及关联的PCB,FPC板。底部填充主要指对BGA、CSP、POP等元器件进行点胶。 在underfill点胶过程中,胶量 ...
稼動產品應用
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underfill廣泛應用於消費類電子行業,比如手機、PAD、notebook等,以及關聯的PCB,FPC板。 · 在underfill點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃,是保證 ...