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半導體晶粒

「半導體晶粒」文章包含有:「晶粒」、「半導體科普》晶片、晶圓傻傻分不清?一張圖秒懂半導體生態」、「KGD是什麼?認識KGD定義、功能與應用實例」、「裸晶」、「半導體製程(一)」、「半導體之材料--」、「Day7學習日常:計算機組織」、「積體電路中的靈魂-電晶體」、「半導體晶粒表面檢測–電子產品業」、「半导体晶粒的接合方法」

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晶粒
晶粒

https://zh.wikipedia.org

晶粒(crystallite、crystal grain)是指微小的或微米尺度的晶體。多晶體由許多不同大小和取向的晶粒組成,視不同之成長與加工過程,多晶體中的晶粒取向可能都均勻地隨機分佈 ...

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半導體科普》晶片、晶圓傻傻分不清?一張圖秒懂半導體生態
半導體科普》晶片、晶圓傻傻分不清?一張圖秒懂半導體生態

https://smart.businessweekly.c

補充一點,台積電和聯電都是晶圓(或說晶片)製造公司,他們跟上游廠商取得晶圓後,再依照客戶的需求,做出尚未測試、裁切、封裝的晶片半成品,再交由如日月光( ...

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KGD 是什麼?認識KGD定義、功能與應用實例
KGD 是什麼?認識KGD定義、功能與應用實例

https://etron.com

KGD 的完整定義是指:經過重重檢測,已確認具有與封裝後產品同等之質量水準、可靠程度,並符合指定功能、規格標準的裸晶粒或未經封裝的晶片。半導體廠商採用 ...

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裸晶
裸晶

https://zh.wikipedia.org

裸晶(英語:die,複數形可以是dice、dies或die),也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片,是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體電路的既定功能就是在這 ...

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半導體製程(一)
半導體製程(一)

https://www.macsayssd.com

除去封裝,IC的主要原料是半導體,業界主流使用的半導體原料是矽,而矽主要從沙子中提煉,可以說IC是人類玩沙玩出的奇蹟。平凡無奇的沙到底經歷什麼才成就如此奇蹟?

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半導體之材料--
半導體之材料--

https://www.moneydj.com

晶圓(Wafer)的生產由砂即(二氧化矽)開始,經由電弧爐的提煉還原成冶煉級的矽,再經由鹽酸氯化,產生三氯化矽,經蒸餾純化後,透過慢速分解過程,製成棒狀或粒狀 ...

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Day7 學習日常: 計算機組織
Day7 學習日常: 計算機組織

https://ithelp.ithome.com.tw

晶粒(die) : Wafer上的一個小塊,就是一個晶片晶圓體。 defect : 晶片或圖案化步驟中的微觀缺陷,可能導致包含該缺陷的芯片失效。 Yield : 好的管芯佔 ...

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積體電路中的靈魂-電晶體
積體電路中的靈魂-電晶體

https://scitechvista.nat.gov.t

仔細觀察晶圓,可看到上頭有一個個的小方塊,那東西就是一個單獨的晶片電路,稱為『晶粒(Die)』,把晶粒經後續的封裝過程處理過後,就成為了所謂的『晶片(Chip)』。而MOSFET的 ...

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半導體晶粒表面檢測– 電子產品業
半導體晶粒表面檢測– 電子產品業

https://www.cognex.com

在積體電路製造流程中,務必檢測每個晶粒,檢查表面是否有裂縫、碎裂、焦痕等,因為這些缺陷會對晶粒的品質與性能造成負面影響。這些缺陷不僅樣態多變,而且會出現在不同的 ...

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半导体晶粒的接合方法
半导体晶粒的接合方法

https://patents.google.com

本发明是有关于一种半导体晶粒的接合方法,该接合方法包含下列步骤:提供第一晶粒和第二晶粒。首先,扫描第一晶粒和第二晶粒至少其中之一,以判断其厚度变化。