厚膜電阻製程

CN100382203C

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如台湾第86113162号专利案所揭露，厚膜电阻的电阻膜是利用网框印刷在陶瓷基板上，再经由干燥、高温(如900℃)烧结等制程而成。电阻膜厚约5到10μm以上且其材质为由玻璃和 ...

厚膜晶片電阻

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厚膜晶片電阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜電阻層製成。厚膜電阻層是金屬氧化物的混合物。表面貼裝晶片電阻具有電鍍錫（Sn）外部端子，用於電路板焊接。電阻元件由環氧樹脂 ...

厚膜晶片電阻雷射修整製程最佳化

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本文針對雷射修整厚膜晶片電阻0201製程之參數最佳化，藉由要因分析法選出主要的製程參數，包括切割模式、雷射功率、切割速度、雷射頻率、集塵流量、探針卡種類、第一發 ...

晶片電阻的製造過程晶片電阻厚膜技術網版印刷

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晶片電阻厚膜技術網版印刷，與每一層元素之分析. 晶片電阻製造過程: ... 電阻晶體印刷製程中，電阻值的大小取決於原料膠體與印刷膜厚，電阻層經過C1(表電極).

晶片電阻製程中厚膜印刷之免試印作業探討

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混成電路之基本技術理論與實務

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若其金屬化的製程係以網版印刷方. 式將導體及電阻材料印製於陶瓷基板. 上，則為一厚膜製程，厚膜製程所得的. 膜厚為0.1mil(25,000Å)至數個mil。 組裝(Assemble)作業為基板 ...

薄膜電阻

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被動元件的晶片電阻依製程不同，可區分為厚膜與薄膜電阻兩大類。薄膜電阻是以濺鍍法(sputtering)的製程來製作電阻膜，而厚膜電阻是以印刷燒結的方式來 ...

薄膜電阻和厚膜電阻的最大區別

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1. 膜厚的區別: 厚膜電路的膜厚一般大於10μm，薄膜的膜厚小於10μm，大多處於小於1μm. 2. 製造工藝的區別: 厚膜電路一般採用絲網印刷工藝，薄膜電阻採用的是真空蒸發,磁控濺 ...

電阻是什麼？

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ROHM晶片電阻、最具代表性的MCR系列製造流程如下圖所示。 ... 厚膜晶片電阻器遭到突波破壞 · 焊接破裂導致晶片電阻電阻值不良 · 厚膜晶片電阻器破壞由硫化 ...