合肥晶合上市日期

合肥晶合集成电路股份有限公司

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合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行 ...

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2、本次发行的股票在上交所上市交易之日起至上市后的第30 个自然日内. （含第30 个自然日，即自2023 年5 月5 日至2023 年6 月3 日），获授权主承销. 商有 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票科创板 ...

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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”“公司”“发行人”）股票将于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解 ...

合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發行股票科創板 ...

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合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱「晶合集成」「公司」「發行人」）股票將於2023年5月5日在上海證券交易所科創板上市。

晶合集成(688249)新股详细资料

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申购日期, 2023/04/20 周四, 新股状态, 已申购. 上市日期, 2023/05/05 周五, 中签率, 0.1084%. 发行状况. 股票代码, 688249, 股票简称, 晶合集成 ...

晶合集成18.73(

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公司名称：, 合肥晶合集成电路股份有限公司. 公司英文名称：, Nexchip Semiconductor Corporation. 上市市场：, 上海证券交易所, 上市日期：, 2023-05-05.

晶合集成:18.21

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晶合集成(688249)的实时行情，及时准确的提供晶合集成(688249)的flash分时 ... 公司名称：合肥晶合集成电路股份有限公司; 注册资本：200614万元; 上市日期：2023-05-05 ...

晶合集成IPO专题

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合肥晶合集成电路股份有限公司主要从事12 英寸晶圆代工业务。 ... 成立日期, 2015年5月19日（股份公司设立2020年11月25日）, 注册资本(人民币万元), 150,460.1368.

晶合集成首次公开发行A股上市仪式

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上市日期： 2023年5月5日. 视频回 ...