封裝材料介紹
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IC封裝材料用無機粉體表面改質技術
https://www.materialsnet.com.t
IC封裝材料依製程方式大致可分為兩大類：一是應用在移轉注模成型(Transfer Molding)製程的固態模封材料(EMC)；一是應用在點膠或網印製程的液態封裝材料( ...
【日本專家】CoWos封裝材料介紹
https://www.sumken.com.tw
本課題將整理針對主要部件「高效能」要求的觀點。 「材料」的範圍相當廣泛，所以前半部分「CoW」絕緣樹脂材料包括旭化成、東麗、JSR、富士軟片，電鍍液包括Moses Lake和JCU。
什麼是先進半導體封裝？
https://www.ansys.com
中介層：一或多個晶片和一個基板之間的一層材料。在先進封裝中，材料可以是矽晶或玻璃型。 印刷電路板(PCB)：剛體或彈性的平面結構，具 ...
先進半導體液態封裝材料技術與發展
https://www.materialsnet.com.t
本文將介紹先進半導體構裝技術應用市場趨勢、封裝材料技術發展以及液態封裝材料之高無機含量粉體改質分散技術開發研究，除了有助於研究開發大面積模封材料 ...
先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具
https://www.istgroup.com
封裝材料的種類從金屬、塑料到陶瓷等等…各種材料都有優點和適用的產品。例如，金屬封裝擁有較佳的機械強度與散熱特性，且金屬材質本身就帶 ...
半導體封裝
https://zh.wikipedia.org
半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
半導體封裝材料
https://www.taichem.net
台虹應材公司製造半導體封裝材料，提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材，產品具高耐化性，耐蝕刻液酸鹼特性，及低能量功率解黏能力。
半導體構裝用封裝材料之發展概況
https://www.moea.gov.tw
固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類，如圖一。
封裝測試
https://winnway.com.tw
用途：. 作為關鍵的半導體封裝材料，封裝基板可為晶片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，實現高I/O數，縮小產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多晶片模組 ...
晶圓級液態封裝材料
https://www.eternal-group.com
晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠製程不同，概分為扇入型(Fan-in)、扇出型(InFO)、及覆晶封裝底膠材料與結構製程合而為一的MUF(Mold Under Fill)。