愛普力積電
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《半導體》借重台積電、力積電愛普實現真3D堆疊異質整合
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【時報記者王逸芯台北報導】愛普(6531)今日宣布，已成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM)，即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。
台積3D晶片聯盟力積電、愛普扮要角
https://udn.com
台積電衝刺3DIC廣結盟，力晶集團旗下力積電與愛普（6531）去年就與台積電共同完成全球首個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」，如今在台積電 ...
台積3D晶片聯盟力積電、愛普扮要角
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台積電衝刺3DIC廣結盟，力晶集團旗下力積電與愛普（6531）（6531）去年就與台積電共同完成全球首個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」，如今在 ...
台積衝刺AI 創意、愛普將迎新單
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愛普已與台積電攜手，在AI晶片技術取得實績。2022年第3季，台積電、力晶集團旗下力積電與愛普，攜手搶攻高速運算、AI、網通等龐大商機，當時三家公司 ...
愛普*先進封裝IP授權獲AI處理器國際大廠青睞採用
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法人圈傳出，愛普*與台積電及力積電(6770)合作，整合55奈米邏輯晶片及38奈米DRAM的以太幣挖礦機處理器的WoW先進封裝堆疊已量產，證明愛普*在3DIC先進封裝 ...
愛普強攻AI 營運爆發| 集中市場
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... 先前以高頻寬記憶體（HBM）為主流，愛普則在2021年8月成功實現異質整合高頻寬記憶體，並攜手晶圓代工龍頭廠台積電、力積電打造，挑戰HBM的地位。
愛普攜手台積電、力積電推3D整合晶片已出貨區塊鏈客戶
https://news.cnyes.com
愛普(6531-TW) 今(25) 日宣布實現DRAM 與邏輯晶片的3D 堆疊異質整合技術，由力積電(6770-TE) 提供客製化DRAM 晶圓代工、台積電(2330-TW) 提供邏輯製程 ...
晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
https://www.sinotrade.com.tw
台積電（2330）強攻3D IC，力晶集團旗下力積電與愛普成為台積電最強夥伴，三家公司已共同完成全球第一個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」， ...
晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
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台積電、愛普、力積電共同合作打造的該3D整合晶片已開始量產，區塊鏈IC設計公司為第一批客戶。力積電透露，該款晶片應用於挖礦市場中，已證明其成本和 ...